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300-Millimeter-Halbleiterwerk Dresden

21.08.2023

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Vernetzte Mobilität

300-Millimeter-Halbleiterwerk Dresden

Investitionssumme rund eine Milliarde Euro Grundstück ca. 100 000 m² Gesamtnutzfläche ca. 72 000 m² Fertigungs- und Büroflächen Reinraumfläche aktuell ca. 10 000 m 2 , derzeit Erweiterung um ca. 3 000 m² Mitarbeitende ca. 480 im August 2023 Gesuchte Berufsqualifikationen Experten aus der Halbleiterindustrie, wie Prozess-, Produktions- oder Instandhaltungsingenieure, Mathematiker, Softwareentwickler sowie Berufserfahrene und Absolventen aus Studienrichtungen wie Physik, Chemie und Mikrosystemtechnik Fertigungstechnologie Hochautomatisierte Halbleiterproduktion (300-mm-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 65 nm) Gefertigte Produkte Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs), Leistungshalbleiter MEMS Fertigung auf 300 mm Wafern (SOP in 2026) Einsatzgebiete der Halbleiter Überwiegend in der Automobilelektronik und Industrieanwendungen Vernetzte Produktion In der Halbleiterfabrik in Dresden entstehen Produktionsdaten im Umfang von 250 Mbyte / Sekunde, das entspricht dem Datenvolumen von 400 parallellaufenden Videos in HD. Förderung Der Bau der Halbleiterfabrik in Dresden wurde durch die Bundesrepublik Deutschland im Rahmen des ersten „IPCEI Mikroelektronik“ (Important Project of Common European Interest on Microelectronics) gefördert. Zuwendungsgeber war das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz. Bosch will in den nächsten Jahren im Rahmen seines eigenen Investitions-plans und innerhalb des zweiten europäischen Förderprogramms „IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie“ rund drei Milliarden Euro an den Standorten Dresden und Reutlingen investieren.

Halbleiterwerk Reutlingen

28.10.2021

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Vernetzte Mobilität

Halbleiterwerk Reutlingen

Funktionsbereiche Halbleiterfertigung (Frontend) Testzentrum für Halbleiter (Backend) Mitarbeiter ca. 4 000 Reinraumfläche 35 000 m², bis 2025: mehr als 44 000 m² Fertigungsanlagen 150-Millimeter-Technologie seit 1995 200-Millimeter-Technologie seit 2010 Vor- und Endmessen für 150- und 200-Millimeter-Wafer Gefertigte Produkte Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs), Niedervolt- und Hochvolt-Leistungs- halbleiter, mikroelektromechanische Systeme (MEMS) Fertigungstechnologie 150- und 200-Millimeter-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 180 Nanometer 150-Millimeter-Siliziumkarbidsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 400 Nanometer Einsatzgebiete der Halbleiter Antriebe für Elektromobilität, Elektrofahrräder,Elektrowerkzeuge und weitere Bosch Produkte Automobilelektronik: Airbag- und Fahrer-Assistenzsysteme, Einparkhilfe, elektronisches Stabilitätsprogramm ESP, elektronische Steuerungen für Elektro- und Verbrennungsmotoren sowie Getriebe, Nachtsichtsysteme Konsumentenelektronik: Hearables, Laptops, Smartphones, Spielekonsolen, Wearables Investitions- und Erweiterungsmaßnahmen Steigender Bedarf Konsequenter Ausbau der Fertigungskapazitäten, um die Nachfrage an Halbleiterchips (ASICs, Leistungshalbleiter und MEMS) zu bedienen. Von 2021-2023 Mit 150 Millionen Euro werden in zwei Stufen von 2021 bis 2023 rund 4 000 m² neue Reinraum-flächen in bestehenden Gebäuden realisiert. Bis Ende 2025 Hochmoderne Fertigung: Mehr als 250 Millionen Euro für einen neuen Gebäudeteil, die Rein-raumfläche beträgt dann mehr als 44 000 m².

Halbleiterfertigung bei Bosch

28.05.2021

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Vernetzte Mobilität

Halbleiterfertigung bei Bosch

Aktuelles Portfolio Bosch fertigt und vertreibt elektronische Bauelemente für Fahrzeuge, die Konsumenten- und Unterhaltungselektronik. Dazu gehören: anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs) , Leistungshalbleiter sowie mikroelektromechanische Systeme (MEMS) wie Beschleunigungs-, Drehraten-, Druck-, Magnetfeld-, Massefluss- und Umweltsensoren. Fertigungsstandorte Reutlingen (150-mm- und 200-mm-Technologie) Dresden (300-mm-Technologie) Patente Bosch hält etwa 1 000 Patente und Patentanmeldungen im MEMS-Bereich – mehr als 500 weitere in der Halbleitertechnologie. Marktsituation Der Bedarf an Halbleiterchips (ASICs, Leistungshalbleitern und MEMS) wird weiter zunehmen. Dies liegt hauptsächlich am steigenden Chip-Anteil in elektronischen Geräten und Fahrzeug-Anwendungen, wie am Beispiel des vernetzten und automatisierten Fahrens oder in der Elektromobilität deutlich wird. Die Mikroelektronik gilt als technologischer Schlüsselbereich. Kompetenz in Innovation und Technologie Technik fürs Leben Seit über 60 Jahren entwickelt und fertigt Bosch mikroelektronische Bauteile und Systeme. 1958 entstand mit der Variode das erste Halbleiter-Produkt von Bosch in Stuttgart-Feuerbach. In Reutlingen startet im Jahr 1970 die Fertigung hochkomplexer integrierter Schaltungen. Halbleiter Know-how Mikroelektronik: Bosch erschließt Schlüsseltechnologien und entwickelt innovative Fertigungsverfahren. Dazu zählt der patentierte „Bosch-Prozess“, womit ab 1994 neue Halbleiter industriell gefertigt werden können. Sensortechnologie Seit 1995 hat Bosch mehr als 15 Milliarden MEMS-Sensoren hergestellt. Bosch gilt auf diesem Gebiet als einer der führenden Anbieter. Deutscher Zukunftspreis 2008 Für die Entwicklung neuer Fertigungstechniken auf Basis der Oberflächen-Mikromechanik werden Bosch-Forscher ausgezeichnet. Erste AIoT-Fabrik in Dresden 2021 eröffnet Bosch eine der modernsten Chipfabriken der Welt: eine hochautomatisierte intelligente Fabrik, die voll vernetzte Maschinen und integrierte Prozesse mit Methoden der künstlichen Intelligenz kombiniert. Weitere Innovation in Serie Ende 2021: Start der Großserienherstellung von Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid (SiCs), die in der Leistungselektronik von Elektrofahr-zeugen mehr Reichweite und schnellere Ladevorgänge ermöglichen. Vertikale Synergien Bosch ist der führende Zulieferer der Automobilindustrie, der Halbleiter selbst herstellt. Investitions- und Erweiterungsmaßnahmen Seit 2010 Mehr als 2,5 Milliarden Euro für die Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden seit Einführung der 200-Millimeter-Technologie. Weitere Investitionen in Milliardenhöhe für die Entwicklung der Mikroelektronik. 2021 Der Bau der Halbleiterfabrik in Dresden ist für Bosch mit rund einer Milliarde Euro die größte Einzelinvestition der Unternehmensgeschichte. Bis 2023 in Reutlingen: mehr als 150 Millionen Euro für neue Reinraumflächen in bestehenden Gebäuden. 2022 Mehr Reinraumflächen für die gestiegene Chip-Nachfrage: mehr als 400 Millionen Euro für den Ausbau in Dresden, Reutlingen, Penang. 2023 Erweiterung der bestehenden Reinraumfläche in Dresden für mehr als 250 Millionen Euro. Bis Ende 2025 In Reutlingen entsteht für mehr als 250 Millionen Euro ein neuer Gebäudeteil für zusätzliche Reinraumfläche.

Fakten, Statistiken und Unglaubliches zu Halbleitern

25.05.2021

Factsheet

Vernetzte Mobilität

Fakten, Statistiken und Unglaubliches zu Halbleitern

Der Markt 2020 wurden weltweit Halbleiter im Wert von rund 440 Milliarden US-Dollar (385 Milliarden Euro) verkauft, ein Plus von rund sieben Prozent gegenüber 2019 (Quelle: World Semiconductor Trade Statistics, WSTS). Im Jahr 2021 soll der Markt laut WSTS um rund elf Prozent auf 488 Milliarden US-Dollar (427 Milliarden Euro) wachsen. In Europa umfasste der Halbleitermarkt 2020 38 Milliarden US-Dollar (33 Milliarden Euro); davon entfallen 12,3 Milliarden US-Dollar (10,8 Milliarden Euro) auf Deutschland (Quelle: ZVEI). Der ZVEI erwartet für das Jahr 2021 europaweit eine Umsatzsteigerung von fünf Prozent auf bis zu 40 Milliarden US-Dollar (35 Milliarden Euro). Halbleiter für Automobilanwendungen machten 2020 einen Anteil von 10,6 Prozent am weltweiten Halbleitermarkt aus. Im Halbleitermarkt EMEA nehmen Chips für Automobilanwendungen einen Marktanteil von 35 Prozent ein (Quelle: ZVEI, WSTS). Seit 2009 zählt die Mikro-/Nanoelektronik in Europa zu den sechs wichtigen Schlüsseltechnologien (KET = Key Enabling Technologie), die die Europäische Kommission für entscheidend hält, wenn es um die zukünftige Wettbewerbsfähigkeit von Europa geht. Bosch ist heute einer der führenden Hersteller für Halbleiter für Automobilanwendungen. Bei MEMS-Sensoren für Automobilanwendungen sowie in der Konsumenten- und Unterhaltungselektronik zählt Bosch zu den führenden Unternehmen. Die Fertigung Halbleiterchips werden auf Basis von kreisrunden Scheiben aus Silizium oder Siliziumkarbid, den sogenannten Wafern, produziert. Je nach Chip-Größe passen auf einen Acht-Zoll-Silizium-Wafer (200 Millimeter) einige Hundert bis einige Tausend Chips. Auf den nur wenigen Quadratmillimeter großen Siliziumchips verbergen sich dann komplexe Schaltungen mit bis zu mehreren Millionen elektronischen Einzelfunktionen. Waren in den 70er-Jahren 3-Zoll-Wafer (76 Millimeter) üblich, werden heute überwiegend 8-Zoll-Wafer (200 Millimeter Durchmesser) und 12-Zoll-Wafer (300 Millimeter Durchmesser) eingesetzt. Mit größeren Wafern können in einem Fertigungsdurchlauf mehr Chips produziert werden. Bei der Halbleiterfertigung herrschen Reinraumbedingungen der Klasse 1. Während in der normalen Umgebungsluft 100 000 Partikel auf einem Kubikfuß umherschwirren, darf sich in der Halbleiterfertigung nur ein Partikel mit einem Gewicht von einem halben Mikrogramm in einem Kubikfuß Luft (rund 28 Liter) befinden. Das entspricht in etwa der Größe eines Kirschkerns im Bodensee. Der komplexe Fertigungsprozess, in den aus den Rohwafern die Halbleiterchips hergestellt werden, dauert von einigen Wochen bis zu teilweise mehreren Monaten. 1994 entwickelte Bosch den „Bosch-Prozess“ zur Herstellung von MEMS-Sensoren. Im Jahr 2008 erhielten die Entwickler Jiri Marek, Michael Offenberg und Frank Melzer dafür den Deutschen Zukunftspreis. Bosch hält mehr als 1 500 Patente und Patentanmeldungen im Bereich Halbleiter; 1 000 davon für die MEMS-Technologie. Die Entwicklung der Halbleiter-Technik bei Bosch Seit mehr als 60 Jahren stellt Bosch eine breite Palette an Halbleiterchips her. Dazu gehören anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs), Leistungshalbleiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS). Mitte der 1950er-Jahre befasste sich die Bosch-Forschung erstmals mit der Entwicklung besonders robuster Halbleiter-Bauelemente, die sich für den Einsatz auf der Straße eignen. In den 1960er-Jahren entwickelte Bosch den ersten Leistungshalbleiter für Autos. Spezielle Generatordioden machten Lichtmaschinen damals zuverlässiger und langlebiger. Ende der 1960er-Jahre baute Bosch in Reutlingen seine erste Halbleiterfabrik wegen des wachsenden Eigenbedarfs der Komponenten. Die Produktion von integrierten Schaltungen in Reutlingen begann 1970. 1970 brachte Bosch die weltweit ersten in Serie produzierten ASICs für Autos auf den Markt. Dabei handelte es sich um Leistungstransistoren für Spannungsregler und integrierte Schaltungen. Als Bosch im Jahr 1979 mit der Fertigung seiner Motronic begann – eine digitale Motorsteuerung (Zündung und Einspritzung in einem Steuergerät) – hatte diese einen Acht-Bit-Mikroprozessor an Bord. Zusammen mit dem eingesetzten, löschbaren Speicher war dies faktisch der weltweit erste Einsatz eines Computers in einer fahrrelevanten Funktion im Auto. MEMS-Sensoren produziert Bosch seit mehr als 25 Jahren; erstes Modell war ein Drucksensor für die Bosch-Motronic. 2010 hat Bosch seine 200-Millimeter-Halbleiterfabrik in Reutlingen in Betrieb genommen. Mit einem Gesamtvolumen von 600 Millionen Euro tätigte Bosch damals die bis dato größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens. Im Juni 2018 legte Bosch in Dresden den Grundstein zum Bau einer der modernsten Halbleiterfabriken der Welt: Hier entstehen ab 2021 Halbleiterchips auf Basis der 300-Millimeter-Technologie. Bosch investiert rund eine Milliarde Euro in das Hightech-Werk. Der Einsatz im Fahrzeug Der Wert der Mikroelektronik pro Kraftfahrzeug im weltweiten Mittel wächst von 138 US-Dollar (120 Euro) im Jahr 1998 über 559 US-Dollar (489 Euro) 2018 auf 685 US-Dollar (600 Euro) bis 2023 an (Quelle: ZVEI). Das größte Wachstum sagen die Experten in den Bereichen Fahrerassistenzsysteme, Infotainment und bei der Elektrifizierung des Antriebs voraus. Halbleiter sorgen für rund 80 Prozent der Innovationen in neuen Fahrzeugen (Quelle: ZVEI). Man findet sie beispielsweise im Antriebsstrang, dem Cockpit und im Infotainment sowie in Fahrerassistenz- und Sicherheitssystemen. Hatte 2016 jedes weltweit neu ausgelieferte Auto durchschnittlich neun Chips von Bosch an Bord, wuchs dieser Anteil auf 17 Chips im Jahr 2019. Der Einsatz in der Konsumenten- und Unterhaltungselektronik Seit 15 Jahren kommen MEMS-Sensoren von Bosch auch in der Konsumentenelektronik zum Einsatz. 2006 feierte der erste MEMS-Sensor für die Unterhaltungselektronik seine Markt-Premiere. Er sorgte in Spielekonsolen für mehr Spielspaß. Im Jahr 2020 belief sich der Smartphone-Absatz auf knapp 1,3 Milliarden Geräte. (Quelle: International Data Corporation (IDC)) Auch sogenannte Wearables, ein Überbegriff für am Körper tragbare Elektronik wie zum Beispiel Smartwatches, Fitnessarmbänder oder Datenbrillen erfreuen sich steigender Beliebtheit – 2020 betrug ihr Absatz rund 445 Millionen Einheiten (Quelle: IDC). In all diesen Geräten stecken Sensoren, die unterschiedlichste Informationen auswerten. In jedem Smartphone sind im Durchschnitt fünf MEMS-Sensoren verbaut. Mit ihnen erkennen die Mini-Computer, wenn der Bildschirm gedreht wird, sie stabilisieren Fotoaufnahmen und erleichtern die Navigation. Unglaublich, aber wahr Als Bosch im Jahr 1995 mit der Produktion von mikromechanischen Sensoren begann, betrug die Kantenlänge eines Beschleunigungssensors 133 Millimeter. Die Kantenlänge des aktuell kleinsten MEMS-Sensors von Bosch beträgt 1,56 Millimeter. Das ist kleiner als ein Stecknadelkopf und entspricht einer Verkleinerung der Sensorgröße um den Faktor 85 innerhalb von rund 25 Jahren – bei gleichzeitig mehr Funktionen. Mehr als 80 dieser Mikrochips passen auf einen Daumennagel. Bis heute hat Bosch in Reutlingen weit mehr als fünfzehn Milliarden MEMS-Sensoren produziert, jeden Tag kommen mehrere Millionen dazu. Die Halbleiter von Bosch sind im Durchschnitt zwei Millimeter dünn. Würde man die von Bosch bereits gefertigten 15 Milliarden MEMS-Sensoren aneinanderlegen, wäre die Chip-Kette rund 30 000 Kilometer lang. Das entspricht ungefähr der Entfernung vom Nord- zum Südpol und wieder zurück bis zum Äquator. In der Unterhaltungselektronik sind MEMS-Sensoren weniger als einen Millimeter hoch. Manche Bestandteile im Sensorinneren messen gerade mal vier Mikrometer – das ist 17 Mal dünner als ein menschliches Haar.

Begriffe rund um Halbleiter

25.05.2021

Factsheet

Vernetzte Mobilität

Begriffe rund um Halbleiter

Halbleiter – mal so, mal so Bei Halbleitern handelt es sich um chemische Stoffe, die sowohl die Eigenschaften von elektrischen Leitern als auch von Nichtleitern aufweisen – daher auch Halbleiter. Als Mikrochips sind sie in nahezu allen elektrischen Systemen eingebaut. Sie zählen als Schlüsseltechnologie der vernetzten Welt. Silizium – das Rohmaterial der vernetzten Welt Silizium (Si) ist der Stoff, der High-Tech-Träume wahrmacht. In der Natur findet man ihn so häufig wie Sand am Meer – denn Sand besteht zum Großteil aus Siliziumdioxid. Um hochreines, monokristallines Silizium zu erhalten – wie es für die Chipproduktion erforderlich ist – wird dem Sand in einem aufwändigen Prozess der Sauerstoff entzogen. Aus einer Tonne Sand lassen sich etwa 3 000 Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern herstellen. Wafer – die Halbleiterwelt in Scheiben Übersetzt aus dem Englischen bedeutet Wafer so viel wie Waffel oder Oblate. In der Halbleiterwelt bezeichnet der Begriff kreisrunde Scheiben aus beispielsweise Silizium. Aus hocherhitztem, flüssigen Silizium wird im sogenannten Ziehverfahren ein runder Silizium-Monokristall mit beispielsweise 300 Millimeter Durchmesser und mehr als einem Meter Länge gezogen, der sogenannte Ingot. Dieser Zylinder wird anschließend in Scheiben – die Rohwafer – gesägt. Diese sind jeweils dünner als ein Millimeter. In einem Fertigungsprozess von teilweise bis zu mehreren Monaten entstehen daraus Halbleiterchips. Halbleiterchips – und was sie mit Hochhäusern gemeinsam haben Ein Mikrochip besteht aus zahlreichen Ebenen, die übereinander liegen – wie die Etagen in einem Hochhaus. Rund 30 Ebenen werden in einem Mikrochip aufeinandergestapelt. Davon hat jede eine bestimmte Funktion, etwa den Strom zu leiten oder elektrische Widerstände aufzubauen. Um diese Ebenen zu erzeugen, muss der Wafer mehrere hundert Prozessschritte durchlaufen. Dabei werden zusätzliche, dünne Schichten auf den Wafer aufgetragen und strukturiert. Zunächst werden einzelne Schichten auf den Rohwafer aufgebracht, mit lichtempfindlichem Fotolack beschichtet und anschließend durch eine Maske hindurch belichtet. Nur der belichtete Fotolack härtet aus, der weich gebliebene Lack wird mit einer Ätzlösung wieder entfernt. Die so freigelegten Flächen werden nun physikalischen Prozessen ausgesetzt, wodurch das Material an diesen Stellen die gewünschten elektrischen Eigenschaften annimmt. Anschließend wird auch der noch verbliebene Fotolack durch Reinigung entfernt. Auf die so behandelte Waferebene wird eine neue Schicht aufgebracht und der Vorgang wiederholt sich – mit der Belichtungsmaske der nächsten Ebene und dem dazugehörigen Prozess. Je mehr Ebenen erzeugt werden, desto komplexer und leistungsfähiger ist der Chip. Auf diese Weise entstehen auf dem Wafer aktive sowie passive Bauelemente, die über Leiterbahnen aus Metall zu einer Schaltung verbunden sind. Bis ein Wafer alle seine Prozessschritte durchlaufen hat, vergehen teilweise mehrere Monate. Alle so entstandenen Schaltkreise werden anschließend auf dem Wafer auf volle Funktion überprüft. Fertigungspartner übernehmen nun das Vereinzeln des Wafers in einzelne Schaltungsplättchen und das Verpacken in die typischen Kunststoffgehäuse. Nach einem erneuten Funktionstest der Mikrochips sind sie bereit für den Einsatz in zahlreichen elektronischen Bauteilen, Komponenten und Systemen. MEMS – Sehen, Fühlen, Riechen Kleiner als ein Stecknadelkopf, rechteckig oder quadratisch und zwischen einem und vier Millimetern hoch – die winzigen MEMS-Sensoren sind in der vernetzten Welt wahre Alleskönner. MEMS steht dabei für mikroelektromechanische Systeme. Sie kommen quasi als Sinnesorgane in verschiedensten Anwendungen in Fahrzeugen zum Einsatz und versorgen die Steuergeräte mit wichtigen Informationen, beispielsweise, ob sich das Auto auf glatter Fahrbahn dreht. Auch aus der Konsumenten- und Unterhaltungselektronik sind MEMS-Sensoren nicht mehr wegzudenken. Sie machen beispielsweise aus einem einfachen Mobiltelefon ein Smartphone, das wackelfreie Fotos schießt. MEMS-Sensoren bestehen im Wesentlichen aus einem MEMS-Element und einem ASIC auf einer winzigen Leiterplatte. Das Ganze ist von einer Schutzhülle umgeben. ASICs – Chips mit eingebauter „Intelligenz“ Sind MEMS-Sensoren die Sinnesorgane der vernetzten Welt, übernehmen anwendungsspezifische integrierte Schaltungen, sogenannte ASICs, die Rolle des Denkers. Sie verarbeiten die Informationen der MEMS-Sensoren und stoßen weitere Aktionen an. Beispielsweise lösen sie die Airbags im Fahrzeug zum exakt richtigen Zeitpunkt aus. Auf den nur wenigen Quadratmillimeter großen Siliziumchips verbergen sich komplexe Schaltungen mit bis zu mehreren Millionen elektronischen Einzelfunktionen. Leistungshalbleiter – sie strotzen vor Kraft Die speziellen Halbleiterbauelemente übernehmen das Steuern und Schalten hoher elektrischer Ströme und Spannungen. Damit sind sie mit besonderen Schalt- und Leitungseigenschaften ausgestattet, da die hohen Ströme und Spannungen normale Halbleiterbauelemente zerstören würden. In Elektro- und Hybridfahrzeugen regeln sie beispielsweise in den Leistungselektroniken den Energiefluss zwischen Batterie und E-Motor und sorgen dafür, dass der Strom möglichst effizient genutzt wird. Reinräume – nicht nur sauber, sondern rein Halbleiter bestehen aus sehr feinen Strukturen, die etwa 50 Mal dünner sind als ein menschliches Haar. Daher muss in den Fertigungsräumen der Halbleiterproduktion sichergestellt sein, dass keinerlei Staub- oder sonstige Verunreinigungspartikel in der Umgebungsluft vorhanden sind. Bereits kleinste Partikel können Halbleiterbauteile zerstören. Daher wird die Luft mit spezieller Absaug- und Filtertechnik sauber gehalten. Es gibt verschiedene Reinraumklassen. Die empfindliche Chipfertigung verlangt nach der reinsten Klasse 1. Für die Arbeitskleidung bedeutet das: Ganzkörperanzug, Handschuhe, Haube und Mundschutz. Und: Weder Make-up oder Lippenstift noch Lidschatten sind erlaubt. Gelblicht – die Sonne muss draußen bleiben Die Beleuchtung des Reinraums besteht aus speziellem Gelblicht, das keine UV-Strahlen enthält. Dadurch wird verhindert, dass die mit Fotolack beschichteten Wafer unbeabsichtigt belichtet werden.

300-Millimeter-Halbleiterwerk Dresden

30.09.2019

Factsheet

Vernetzte Mobilität

300-Millimeter-Halbleiterwerk Dresden

Allgemeine Informationen Investitionssumme rund eine Milliarde Euro Grundstück ca. 100 000 m² (ca. 14 Fußballfelder) Gesamtnutzfläche ca. 72 000 m² Fertigungs- und Büroflächen Bauverlauf Spatenstich Frühjahr 2018 Maschineninstallation Mitte/Ende 2019 Pilotproduktion ab Ende 2021 Mitarbeiter im Endausbau bis zu 700 Gesuchte Berufsqualifikationen Experten aus der Halbleiterindustrie, wie Prozess-, Produktions- oder Instandhaltungsingenieure, Mathematiker, Softwareentwickler sowie Berufserfahrene aus Studienrichtungen wie Physik, Chemie und Mikrosystemtechnik Fertigungstechnologie Hochautomatisierte Halbleiterproduktion (300-mm-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 65 nm; 1 nm ist ein Millionstel Millimeter) Vernetzte Produktion Pro Sekunde übertragen die Maschinen ein Gigabit Produktionsdaten. Täglich entstehen Datenmengen, die umgerechnet mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen ergäben.Informationen zum Bauwerk Gesamtbaumasse 600 000 m³ Betonbedarf ca. 66 500 m³ (etwa 8 300 LKW-Betonmischer) Stahlbedarf ca. 16 400 Tonnen (etwa 30 A380-Passagierflugzeuge) Erdbewegungen/-aushub ca. 90 000 m³ (etwa 7 500 Lkw-Ladungen) Bohrpfähle für das Fundament ca. 860 Stück Bodenplatte 100 cm Dicke Länge der Rohrleitungen ca. 80 km Länge der Elektroleitungen ca. 380 km (2 x Strecke Berlin-Dresden)Internetquellen Stellenbörse für Bewerber www.bosch-career.de/jobs Standortseite Dresden www.bosch.de/unser-unternehmen/bosch-in-deutschland/dresden Halbleiter von Bosch www.bosch-semiconductors.com

16.04.2019

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Wirtschaft

Bosch Mobility Solutions im Automobilmarkt China

Die Mobility Solutions von Bosch haben sich 2018 in einem schwierigen Marktumfeld in China gut geschlagen. Der Umsatz stieg auf 10,5 Milliarden Euro. Das ist ein Prozent mehr als im Vorjahr1 und rund 22 Prozent des weltweiten Umsatzes von Bosch Mobility Solutions. China ist für die Automobilzulieferer-Sparte von Bosch der wichtigste Auslandsmarkt. Bosch unterhält in China 38 Fertigungsstandorte, davon produzieren 23 Werke Produkte für die Mobility Solutions. Der größte Fertigungsstandort der Zulieferersparte ist in Suzhou. 9 800 Mitarbeiter fertigen dort zum Beispiel ABS- und ESP-Systeme sowie Anzeigeinstrumente. Von den insgesamt 27 Bosch-Forschungszentren in China arbeiten 18 an neuen Mobilitätslösungen. Bosch beschäftigt in China insgesamt rund 60 000 Mitarbeiter. Das ist die größte Belegschaft außerhalb Deutschlands. Für die Mobility Solutions von Bosch sind in China rund 34 500 Mitarbeiter tätig. Das sind 15 Prozent aller Mitarbeiter der Bosch-Zulieferersparte weltweit. Zudem arbeiten mehr als 5 600 Forscher und Entwickler in China an neuen Mobilitätslösungen. Ende März 2019 hat Bosch in Nanjing auf einer Fläche von rund 20 000 Quadratmetern ein neues Werk für den elektromechanischen Bremskraftverstärker iBooster eröffnet. Die Investition in das Werk beläuft sich auf 100 Millionen Euro. In Wuxi ist 2018 die Großserienproduktion der 48-Volt-Batterie angelaufen. Zudem startet in diesem Jahr die Serienfertigung der eAchse in Taicang. Bosch sieht mittel- und langfristig weiterhin gute Chancen und viel Potenzial für seine Mobility Solutions in China. Der chinesische Automarkt ist weit davon entfernt, gesättigt zu sein. Auf 1 000 Einwohner kommen rund 170 Fahrzeuge. In Deutschland sind es rund 690 Kfz je 1 000 Einwohner. 2019 feiert Bosch in China sein 110-jähriges Bestehen. Vor 25 Jahren hat Bosch zudem erste Gemeinschaftsunternehmen mit chinesischen Partnern gegründet und so den Schritt zum produzierenden Unternehmen in China vollzogen. Fakten zum Automarkt China Seit 2009 ist der chinesische Fahrzeugmarkt der größte der Welt – inzwischen mit einigem Abstand auf Europa und die USA. 2018 sind in China 23,7 Millionen Pkw verkauft worden. Hinzu kommen 4,4 Millionen leichte und schwere Nutzfahrzeuge (Quelle: CAAM). 2018 sind in China 1,26 Millionen sogenannte New Energy Vehicle (NEV) – batterieelektrische Fahrzeuge, Plug-in-Hybride und Brennstoffzellen-Autos – verkauft worden. Das ist ein Plus von mehr als 50 Prozent im Vergleich zum Vorjahr und 5,3 Prozent des Gesamtmarkts (Quelle: CAAM). Unter den 20 relevantesten Marken in China machten 2018 die heimischen Hersteller 39 Prozent aller verkauften Pkw aus. Europäische Hersteller kommen auf 31 Prozent, japanische Marken auf 14 Prozent, US-Marken auf elf Prozent und koreanische Hersteller auf fünf Prozent. Das meistverkaufte Auto in China war 2018 der Familien-Van Wuling Hongguang mit 477 000 Einheiten, der aus dem Joint Venture von SAIC Motor, General Motors, and Liuzhou Wuling Motors – kurz SGMW – stammt. Die meisten Chinesen geben zwischen 50 000 und 150 000 CNY (6 500 bis 20 000 Euro) für ein neues Auto aus. In Deutschland investieren Autokäufer im Schnitt mehr als 30 000 Euro in einen Neuwagen. Mit einem Anteil von rund 50 Prozent am Gesamtmarkt sind SUV und Vans 2018 das beliebteste Fahrzeugsegment in China. Auf Platz zwei folgen Mittelklassefahrzeuge mit einem Anteil von rund 29 Prozent (Quelle: CAAM). Zitate von Bosch-Geschäftsführer Dr. Stefan Hartung „Das Reich der Mitte ist inzwischen auch die Mitte der weltweiten Autoindustrie. Der chinesische Automarkt wird sich zu einem Leitmarkt für moderne Mobilität entwickeln, in dem Bosch eine wichtige Rolle spielen will.” „Die Bremsspuren im chinesischen Automarkt werden auch in diesem Jahr noch zu sehen sein. 2019 legt der Markt nach zwei Jahrzehnten stetigen Wachstums eine Verschnaufpause ein. Das Potenzial und die Chancen für Bosch in China bleiben mittel- und langfristig dennoch enorm.” „Die Zukunft der Mobilität braucht Erfinder, keine Verhinderer. Davon bringt China immer mehr hervor, und Bosch ist als starker Partner sehr gefragt.” „Chinas Autohersteller haben die Kinderschuhe relativ schnell gegen Siebenmeilenstiefel getauscht. Schon bald werden sie nicht mehr nur Zaungast auf dem Weltmarkt sein.“ „Bosch ist in Deutschland daheim, aber auch in China zu Hause – und das nun schon seit 110 Jahren.“

07.12.2018

Factsheet

Vernetzte Mobilität

Bosch macht den Pannenservice effizienter

Frankfurt am Main, 04. Juni 2018 – Ganz gleich, ob Sie mit einem Mietwagen in Urlaub fahren, mit dem Privat- oder Geschäftswagen unterwegs sind oder ein Car-Sharing-Angebot nutzen. Bei Pannen oder Unfällen ist zügige Hilfe gefragt. Ab sofort bietet Bosch einen besonders schnellen und effizienten Pannenservice an: Per Anruf oder App können die Fahrer im Notfall rasch Hilfe holen. Dank digitalisierter und automatisierter Prozesse dauert es im Schnitt nur 35 Minuten, bis die Pannenhilfe eintrifft. Das spart Wartezeit von durchschnittlich zwei Stunden im Vergleich zu analog agierenden Pannendiensten. Neben der verkürzten Wartezeit gewinnt der Fahrer auch mehr Transparenz zum Status seiner Meldung. Der Bosch-Mitarbeiter oder die virtuelle Karte der App geben in Echtzeit Auskunft, wo sich das Servicefahrzeug gerade befindet und wann es am Pannenort eintrifft. Sollte der Fahrer zum Pannendienst zusätzliche Unterstützung benötigen, so hilft Bosch auch hier weiter. „Wir können unsere unterschiedlichen Services für Mobilität miteinander kombinieren. Ein Beispiel hierfür ist die Ergänzung des Pannendienstes mit unserem Concierge Service. In diesem Fall kümmern wir uns auch um Organisatorisches wie etwa einen Ersatzwagen oder ein Hotelzimmer“, sagt Stefan Gross, Leiter Mobility Services bei Bosch Service Solutions in Frankfurt.Partnerschaft mit MySchleppApp Für die Umsetzung hat sich Bosch das 2016 gegründete Start-up Unternehmen MySchleppApp ins Boot geholt. Es stellt Bosch seine Infrastruktur mit über 800 Partnerunternehmen sowie seine Mobilitätstechnologie zur Verfügung. MySchleppApp Gründer und Geschäftsführer Santosh Satschdeva kommentiert: „Wir freuen uns, Bosch mit unserem Netzwerk und unserer Technologie zu unterstützen. Kunden erhalten damit eine weitere innovative Mobilitätslösung, die ihnen das Leben erleichtert.“ Individuelle Lösungen über das Bosch Service Center Die Anfragen gehen direkt an das Bosch Service Center und werden dort von speziell geschulten Mitarbeitern bearbeitet. Je nach Situation und mithilfe des engmaschigen Partnernetzwerks mit mehr als 6200 Servicefahrzeugen leiten die Service-Experten zügig die passende Lösung in die Wege – von schlichter Starthilfe über den Abschleppservice bis hin zur Bergung nach einem Unfall. Firmenkunden profitieren von der unkomplizierten Pannenhilfe Neben der Automobilindustrie ist der neue Service von Bosch für viele weitere Branchen interessant. Zum Beispiel für Fuhrparkmanager wie Car-Sharing-Anbieter oder Mietwagenfirmen sowie Versicherungen, die Pannenhilfe oft als festen Vertragsbestandteil mit anbieten. Der Pannenservice ist bereits heute in der DACH-Region und den USA verfügbar. Bosch Service Solutions hat das Ziel, ein globales Partnernetzwerk aufzubauen, mit dem die Bedürfnisse internationaler Kunden bedient werden können.

25.06.2018

Factsheet

Wirtschaft

Bosch in Brasilien

Zur Person: Hermann Scholl ist seit 1. Juli 2012 Ehrenvorsitzender der Bosch- Gruppe. Zuvor war er bis 2003 Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH und bis 2012 Vorsitzender des Aufsichtsrats der Robert Bosch GmbH sowie geschäftsführender Gesellschafter der Robert Bosch Industrietreuhand KG (seit Mitte 1995). Weitere InformationenZitate: „Die Zeit, in der ich mehrere Jahre als Bosch-Geschäftsführer sehr eng mit Bosch Brasilien zusammengearbeitet habe, liegt rund 25 Jahre zurück. Ich freue mich sehr, dass man dies in der Brasilianisch-Deutschen Handelskammer auch heute so positiv sieht. Die Auszeichnung ist eine Ehrung für mich.“ „Bosch kann auf eine lange und erfolgreiche Geschichte in Brasilien zurückblicken.“ „Brasilien ist ein tolles Land mit vielen eindrucksvollen Highlights. Die Menschen sind mir als sehr liebenswert, offen und pragmatisch in Erinnerung.“ Bosch blickt lange und erfolgreiche Geschichte in Brasilien Tradition: Bereits 1910 eröffnete Bosch seine erste Niederlassung in Brasilien, 1954 erfolgte die Gründung der lokalen Tochterfirma Robert Bosch Ltda. Nur wenige Jahre später wurde in Campinas bei São Paolo der Hauptsitz für Bosch Brasilien erbaut, der bis heute die Verantwortung für die gesamte Region Lateinamerika trägt. Bosch ist damit seit mehr als 100 Jahren in Brasilien präsent und heute mit allen vier Unternehmensbereichen vertreten. Lokale Präsenz: Das Unternehmen setzt in Brasilien auf Lokalisierung: In Campinas fertigt Bosch Mobilitätslösungen wie Fahrzeug-Nachrüstkomponenten, Antriebs- und Fahrerassistenzsysteme sowie Elektrowerkzeuge. Das Werk in Curitiba produziert Dieseleinspritzsysteme. In Aratu entstehen Zündkerzen und in Pomerode steht ein Werk für Hydrauliksysteme. Seit 2010 bietet das Bosch Service Center in Joinville Service-Lösungen für Südamerika an. Umsatz: Erfolgreiches Geschäftsjahr 2017: Umsatz steigt auf 4,9 Milliarden Real (1,4 Milliarden Euro), die Exportquote liegt insgesamt bei 28 Prozent. Das Geschäft von Bosch in Brasilien trugen 80 Prozent des Gesamtumsatzes in Lateinamerika bei. Vor allem der Unternehmensbereich Mobility Solutions entwickelte sich in 2017 positiv infolge des Wachstums der Fahrzeugproduktion in Brasilien und Argentinien. Investition : Bosch investierte 2017 rund 53 Millionen Euro in Brasilien. Mitarbeiter: Bosch beschäftigt in Brasilien rund 8 300 Mitarbeiter an 14 Standorten. Duale Ausbildung bei Bosch in Brasilien: 1960 baute Bosch als eines der ersten Unternehmen das in Deutschland bewährte System der dualen Ausbildung in Campinas und Curitiba auf – beispielsweise bilden wir Mechatroniker nach dem Standard in Deutschland aus. Bis heute haben insgesamt mehr als 1 400 junge Menschen entsprechend unsere Ausbildung absolviert. Zudem hat Bosch zur effizienten Weiterbildung ein Zentrum in Campinas gegründet, das Wissen im gesamten Spektrum industrieller Tätigkeiten vermittelt und stärkt. Bosch Brasilien unterstützt außerdem die Talentförderung und Ausbildungsprogramme im Land. Lokale Innovation: Eine starke Lokalisierung ist weltweit ein wichtiger Teil der Bosch-Strategie. Die elektronische Steuerung für den Flex-Motor ist ein gutes Beispiel dafür. Mit dieser Innovation hat Bosch 2003 eine einmalige lokale Lösung für Brasilien entwickelt. An der Tankstelle kann so beliebig zwischen Benzin und Ethanol gewählt werden. Nach wie vor hat Ethanol als Kraftstoff für Fahrzeuge eine große wirtschaftliche Bedeutung für Brasilien. Der Flex-Motor wird weiterhin in einem Großteil der in Brasilien hergestellten Fahrzeuge eingesetzt. Intelligente Lösungen für Brasilien: Die Nachfrage nach vernetzten Produkten wächst auch in Lateinamerika. Bosch entwickelt in Brasilien vernetzte Lösungen für den Bergbau, Logistik und Industrie 4.0. Für den Bereich Smart Farming bietet Bosch ein Sensorsystem, das das Gewicht von Tieren an Farmer meldet und die Produktivität der Farmen in Brasilien erhöht. Corporate Social Responsibility: In Campinas hat Bosch 1973 das Krankenhaus Centro Medico gegründet, ursprünglich um Bosch-Mitarbeiter besser versorgen zu können. 2004 wurde es in eine Stiftung ausgegründet und so schließlich der Allgemeinheit zugänglich gemacht. 2004 wurde auch das Instituto Bosch gegründet, das jährlich bis zu 3,5 Millionen Real zur Verfügung stellt. Über Schul- und Ausbildungsprojekte werden rund 7 700 Kindern und Jugendlichen bessere Chancen für den Berufsstart ermöglicht. Die von Bosch-Mitarbeitern gegründete und finanzierte Hilfsorganisation Primavera ist weltweit tätig; sie erhält auch Spendengelder von den brasilianischen Mitarbeitern. Primavera unterstützt in Brasilien Projekte von NGOs und Schulen – und damit weitere 2 000 Kinder im Land.