Aktuelles Portfolio
Bosch fertigt und vertreibt elektronische Bauelemente für Fahrzeuge, die Konsumenten- und Unterhaltungselektronik. Dazu gehören: anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs), Leistungshalbleiter sowie mikroelektromechanische Systeme (MEMS) wie Beschleunigungs-, Drehraten-, Druck-, Magnetfeld-, Massefluss- und Umweltsensoren.
Fertigungsstandorte
- Reutlingen (150-mm- und 200-mm-Technologie)
- Dresden (300-mm-Technologie)
Patente
Bosch hält etwa 1 000 Patente und Patentanmeldungen im MEMS-Bereich – mehr als 500 weitere in der Halbleitertechnologie.
Marktsituation
Der Bedarf an Halbleiterchips (ASICs, Leistungshalbleitern und MEMS) wird weiter zunehmen. Dies liegt hauptsächlich am steigenden Chip-Anteil in elektronischen Geräten und Fahrzeug-Anwendungen, wie am Beispiel des vernetzten und automatisierten Fahrens oder in der Elektromobilität deutlich wird. Die Mikroelektronik gilt als technologischer Schlüsselbereich.
Kompetenz in Innovation und Technologie
Technik fürs Leben
Seit über 60 Jahren entwickelt und fertigt Bosch mikroelektronische Bauteile und Systeme. 1958 entstand mit der Variode das erste Halbleiter-Produkt von Bosch in Stuttgart-Feuerbach. In Reutlingen startet im Jahr 1970 die Fertigung hochkomplexer integrierter Schaltungen.
Halbleiter Know-how
Mikroelektronik: Bosch erschließt Schlüsseltechnologien und entwickelt innovative Fertigungsverfahren. Dazu zählt der patentierte „Bosch-Prozess“, womit ab 1994 neue Halbleiter industriell gefertigt werden können.
Sensortechnologie
Seit 1995 hat Bosch mehr als 15 Milliarden MEMS-Sensoren hergestellt. Bosch gilt auf diesem Gebiet als einer der führenden Anbieter.
Deutscher Zukunftspreis
2008 Für die Entwicklung neuer Fertigungstechniken auf Basis der Oberflächen-Mikromechanik werden Bosch-Forscher ausgezeichnet.
Erste AIoT-Fabrik in Dresden
2021 eröffnet Bosch eine der modernsten Chipfabriken der Welt: eine hochautomatisierte intelligente Fabrik, die voll vernetzte Maschinen und integrierte Prozesse mit Methoden der künstlichen Intelligenz kombiniert.
Weitere Innovation in Serie
Ende 2021: Start der Großserienherstellung von Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid (SiCs), die in der Leistungselektronik von Elektrofahr-zeugen mehr Reichweite und schnellere Ladevorgänge ermöglichen.
Vertikale Synergien
Bosch ist der führende Zulieferer der Automobilindustrie, der Halbleiter selbst herstellt.
Investitions- und Erweiterungsmaßnahmen
Seit 2010
Mehr als 2,5 Milliarden Euro für die Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden seit Einführung der 200-Millimeter-Technologie. Weitere Investitionen in Milliardenhöhe für die Entwicklung der Mikroelektronik.
2021
Der Bau der Halbleiterfabrik in Dresden ist für Bosch mit rund einer Milliarde Euro die größte Einzelinvestition der Unternehmensgeschichte. Bis 2023 in Reutlingen: mehr als 150 Millionen Euro für neue Reinraumflächen in bestehenden Gebäuden.
2022
Mehr Reinraumflächen für die gestiegene Chip-Nachfrage: mehr als 400 Millionen Euro für den Ausbau in Dresden, Reutlingen, Penang.
2023
Erweiterung der bestehenden Reinraumfläche in Dresden für mehr als 250 Millionen Euro.
Bis Ende 2025
In Reutlingen entsteht für mehr als 250 Millionen Euro ein neuer Gebäudeteil für zusätzliche Reinraumfläche.
