Investitionssumme
rund eine Milliarde Euro
Grundstück
ca. 100 000 m²
Gesamtnutzfläche
ca. 72 000 m² Fertigungs- und Büroflächen
Reinraumfläche
aktuell ca. 10 000 m2,
derzeit Erweiterung um ca. 3 000 m²
Mitarbeitende
ca. 480 im August 2023
Gesuchte Berufsqualifikationen
Experten aus der Halbleiterindustrie, wie Prozess-, Produktions- oder Instandhaltungsingenieure, Mathematiker, Softwareentwickler sowie Berufserfahrene und Absolventen aus Studienrichtungen wie Physik, Chemie und Mikrosystemtechnik
Fertigungstechnologie
Hochautomatisierte Halbleiterproduktion (300-mm-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 65 nm)
Gefertigte Produkte
Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs), Leistungshalbleiter
MEMS Fertigung auf
300 mm Wafern (SOP in 2026)
Einsatzgebiete der Halbleiter
Überwiegend in der Automobilelektronik und Industrieanwendungen
Vernetzte Produktion
In der Halbleiterfabrik in Dresden entstehen Produktionsdaten im Umfang von 250 Mbyte / Sekunde, das entspricht dem Datenvolumen von 400 parallellaufenden Videos in HD.
Förderung
Der Bau der Halbleiterfabrik in Dresden wurde durch die Bundesrepublik Deutschland im Rahmen des ersten „IPCEI Mikroelektronik“ (Important Project of Common European Interest on Microelectronics) gefördert. Zuwendungsgeber war das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz.
Bosch will in den nächsten Jahren im Rahmen seines eigenen Investitions-plans und innerhalb des zweiten europäischen Förderprogramms „IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie“ rund drei Milliarden Euro an den Standorten Dresden und Reutlingen investieren.