Aktuelle Meldungen & Events

Gesucht? Gefunden:
Medien, Meldungen, Events

Internet of Things
Smart Home
Forschung
Antriebssysteme
Wirtschaft
Bosch als Arbeitgeber
Nutzfahrzeuge
Zweirad
Vernetzte Mobilität
Automatisierte Mobilität
Industrie 4.0
Nachhaltigkeit
History
Power Tools
Elektrifizierte Mobilität
Künstliche Intelligenz
Einkauf und Logistik
eBike
Bosch.IO
Venture Capital
Smart Home
Dremel
Energy and Building Technology
Connected Devices and Solutions
Service Solutions
Industrial technology
Healthcare
Building Technologies
Sensortec
Bosch Home Comfort Group
Qualcomm
Bosch Gruppe
Mobility
Power Tools
eBike Systems
Mobility Aftermarket
Asien Pazifik
Südamerika
Mittlerer Osten
Afrika
Nordamerika (USA | Kanada | Mexiko)
Europa

Event
Lebenslauf
Foto
Infografik
Pressemeldung
Presse-Feature
Factsheet
Referat
Video
Pressemappe
Pressemappe
11 Medien
Projekt „GAIA-X 4 moveID“ entwickelt Grundlage für sicheren mobilen Datenaustausch

08.09.2022

Pressemeldung

Wirtschaft

Projekt „GAIA-X 4 moveID“ entwickelt Grundlage für sicheren mobilen Datenaustausch

Stuttgart – In welchen Parkhäusern gibt es gerade freie Ladesäulen? Wo sind in der Innenstadt noch Parkplätze verfügbar? Und wie lassen sich diese Informationen digital übermitteln und die Services anbieterübergreifend abrechnen? Die Antwort auf diese und ähnliche Fragen setzt einen sicheren Datenaustausch zwischen den Fahrzeugen und ihrer Umgebung voraus. Genau diese Grundlage erarbeitet jetzt ein Forschungsprojekt, bestehend aus Hochschulen, Autozulieferern und Systemprovidern unter Leitung des Konsortialführers Bosch. Das Projekt „GAIA-X 4 moveID“ soll in den kommenden drei Jahren die nötigen Standards und technologische Konzepte entwickeln, die den sicheren Informationsaustausch zwischen Anbietern und Kunden von Mobilitätsanwendungen ermöglichen. Das Ziel: dezentrale digitale Fahrzeugidentitäten. Für den Massenbetrieb von Elektromobilen, das automatisierte Fahren sowie den Aufbau vernetzter Städte wird dies zu einer wichtigen Voraussetzung. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz fördert „GAIA-X 4 moveID“ mit 14 Millionen Euro, trägt so die Hälfte der Projektkosten.Mit Vernetzung digitale Services flächendeckend anbieten „Eine ganzheitliche, angebotsübergreifende, transparente Systemarchitektur für den Austausch von Daten im Straßenverkehr ist heute nicht verfügbar. Zwar gibt es einzelne Unternehmen, die aktuell schon Dienste anbieten. Aber diese Services sind auf spezielle Anwendungen, Fahrzeuge oder Kundengruppen zugeschnitten“, erklärt Peter Busch, Projektleiter von Konsortialführer Bosch. Die Infrastruktur beispielsweise ist oftmals kartografiert, allerdings liegen Informationen zur Verfügbarkeit der Services aufgrund fehlender Vernetzung der vielen, unabhängig agierenden Anbieter selten vor. „Damit Nutzer beispielsweise alle verfügbaren Ladesäulen finden oder Ladevorgänge bezahlen können, bedarf es offener Standards“, erklärt Busch. Dabei müsse stets gewährleistet sein, dass die Daten sicher verarbeitet und nicht von einzelnen Anbietern ausschließlich zu eigenen Zwecken verwendet werden. Nur so könne das notwendige Vertrauen der Nutzer wachsen und ein breites Angebot aller verfügbaren Dienstleistungen wie etwa das sogenannte Deep-Parking (Nutzen von sonst nicht verfügbaren Parkplätzen) entstehen. Das Konsortium baut deshalb auf dem europäischen GAIA-X-System auf, das technische, ökonomische und rechtliche Grundlagen für eine vertrauenswürdige und sichere Dateninfrastruktur definiert. GAIA-X setzt dazu auf Dezentralisierung und das Zusammenspiel verschiedener Cloud-Anbieter mit gemeinsamen Richtlinien. In diesem Sinne handelt auch das Projekt „GAIA-X 4 moveID“, nutzt Open Source für seine Entwicklungen, und stellt diese allen Anbietern für unterschiedliche Geschäftsmodelle zur Verfügung. Fahrzeuge werden zu Marktplätzen Mit den von „GAIA-X 4 moveID“ anvisierten Standards können Fahrzeuge Informationen mit anderen Fahrzeugen und ihrer Umgebung sicher und souverän ohne „Vermittler“ austauschen. Zu den „Infrastrukturpartnern“ der Fahrzeuge zählen beispielsweise Ladesäulen, Schranken, Lichtsignalanlagen oder Parkplätze. Das Forschungsprojekt will für Interaktion und Handel der Akteure untereinander Management- und Verwaltungsservices entwickeln mit Hilfe international anerkannter Hard- und Software. Vor allem im autonomen Fahrbetrieb können die Anbieter so Angebote wie Nachrichten, Unterhaltung, Navigation und vieles mehr mit dem System des Autos verknüpfen. Allein der Markt für Dienstleistungen rund um das vernetzte Parken wird weltweit auf zehn Milliarden Euro jährlich geschätzt. Zudem ist das gezielte Ansteuern von Parkmöglichkeiten ein wichtiger Beitrag zum Abbau von Verkehr und Emissionen – die Suche nach einem Stellplatz macht heute rund ein Drittel des innerstädtischen Verkehrs aus. Auch für den Erfolg der Elektromobilität ist die Verfügbarkeit von Informationen ein wesentlicher Faktor. In Europa werden Schätzungen zufolge bis 2030 gut die Hälfte der neu zugelassenen Automobile elektrisch angetrieben. „Ihre Nutzer müssen sich darauf verlassen können, möglichst rasch und rechtzeitig Lademöglichkeiten zu finden. Die Vernetzung der Systeme ist dafür grundlegend“, sagt Busch. Intensiver Datenaustausch als Basis für automatisiertes Fahren Automatisiertes Fahren im Massenbetrieb ist nur denkbar, wenn Automobile schnell und zuverlässig mit ihrer Umgebung kommunizieren. Der hierzu notwendige Datenaustausch ermöglicht eine klimafreundliche Steuerung der Verkehrsströme, die sich nach dem aktuellen Aufkommen richtet. So können Städte den Zugang zu bestimmten Bereichen in Echtzeit regulieren und Staus vermeiden. Dieses so genannte Zoning setzt allerdings voraus, dass Fahrzeuge veränderte Bedingungen sofort erkennen und entsprechend neue Routen wählen. Im Rahmen von „GAIA-X 4 moveID“ wird Zoning mit Testfahrzeugen erstmalig grenzübergreifend im Testfeld Deutschland-Frankreich-Luxemburg (Merzig/Saarbrücken) demonstriert. Autos erhalten dynamisch Informationen zur Einfahrt in definierte Bereiche.Die Projektteilnehmer im Überblick: Robert Bosch GmbH Materna Information & Communications SE Denso Automotive Deutschland GmbH Continental Automotive Technlogies GmbH WOBCOM GmbH ecsec GmbH Hochschule für Technik und Wirtschaft des Saarlandes Atos Information Technology GmbH Chainstep GmbH Peaq Technology GmbH Zeppelin Universität gGmbH Datarella GmbH 51nodes GmbH Bigchain DB GmbH Fetch.ai Research & Development GmbH ITK Engineering GmbH Deutsche Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Airbus Defence and Space GmbH Delta Dao AG

Wirtschaft
CES 2019: Bosch baut Position als führendes IoT-Unternehmen aus

07.01.2019

Pressemeldung

Smart Home

CES 2019: Bosch baut Position als führendes IoT-Unternehmen aus

Las Vegas – Das Internet der Dinge (IoT) verändert zunehmend die Welt. Welche Möglichkeiten es bereits heute bietet, zeigt Bosch auf der CES 2019 in Las Vegas. Vom Shuttle-Konzeptfahrzeug, das eine neue Art der Mobilität erlebbar macht, über vernetzte Kühlschränke, die Tipps zur Aufbewahrung von Lebensmitteln geben, bis hin zu intelligenten Rasenmähern, die individuell lernen – so vielfältig sind die Lösungen, die das Unternehmen auf der weltgrößten Messe für Unterhaltungselektronik präsentiert. „Bosch hat frühzeitig die enormen Chancen des IoT erkannt. Seit mehr als zehn Jahren gestalten wir die vernetzte Welt aktiv mit“, sagt Dr. Markus Heyn, Mitglied der Bosch-Geschäftsführung. „Heute sind wir ein führendes IoT-Unternehmen. Sukzessive haben wir unsere Software- und IT-Kompetenz weiter ausgebaut.“ Bereits mehr als 270 IoT-Projekte aus Bereichen wie Mobilität, Smart Home, Smart Cities oder Landwirtschaft hat das Unternehmen über die eigene IoT Cloud realisiert. Die Zahl der Sensoren und Geräte, die über die Bosch IoT Suite vernetzt sind, ist gegenüber dem Vorjahr um nahezu 40 Prozent auf 8,5 Millionen gestiegen.Ein Schlüssel für weiteres Wachstum und neue Geschäftsmöglichkeiten im Internet der Dinge ist die künstliche Intelligenz (KI). Bosch treibt die Entwicklung auch in diesem Bereich entscheidend voran. „Wir können das Potenzial des IoT am besten entfalten, wenn wir beides – IoT und KI – miteinander kombinieren und gemeinsam weiterentwickeln“, sagt Heyn. Es bestehe eine gegenseitige Wechselwirkung: „Das IoT braucht Intelligenz. Die Erhebung von Daten mithilfe von vernetzten Dingen kann die Entwicklung von KI entscheidend vorantreiben“, so Heyn. „Erst durch KI werden vernetzte Dinge intelligent und lernen, Schlüsse zu ziehen. Unser Ansatz dient vor allem konkreten Verbesserungen im realen Alltag – etwa mehr Zeit, Sicherheit, Effizienz oder Komfort.“ Als ein Beispiel nennt Heyn die videobasierte Branderkennung: Sicherheitskameras nutzen hier die intelligente Bildanalyse und können so Brände innerhalb weniger Sekunden erkennen – noch bevor Hitze oder Rauch den Sensor des Systems erreichen. Der Brand wird wesentlich früher erkannt als bei herkömmlichen Feuer- oder Rauchmeldesystemen – das spart wertvolle Minuten, die Leben retten können.Ein weiterer Schlüssel auf dem Weg zum Erfolg im IoT-Zeitalter sind Partnerschaften. Hier setzt Bosch auf traditionelle aber auch auf neue Player. Aus der kürzlich vereinbarten Kooperation mit dem kanadischen Plattformanbieter Mojio ist bereits das erste integrierte IoT-Angebot für vernetzte Fahrzeuge entstanden: Ein spezieller Bosch-Algorithmus erkennt bei einem Unfall präzise Zeit, Ort und Schwere des Unfalls. Über die Cloud von Mojio gelangen die Daten direkt ohne Zeitverzug zum Bosch-Notrufservice. Dieser fordert automatisch die entsprechenden lokalen Einsatzkräfte an. Über die Mojio-App oder per SMS geht zeitgleich eine Nachricht an einen zuvor definierten SOS-Verteiler. „Gemeinsam mit Mojio vernetzen wir Fahrzeuge direkt mit der Cloud. Einsatzkräfte sind so bei einem Unfall noch schneller vor Ort als bisher“, sagt Mike Mansuetti, Präsident von Bosch Nordamerika. Die IoT-Notfalllösung wird ab Mitte des Jahres in Nordamerika und Europa für nahezu eine Million Autofahrer verfügbar sein. IoT unterwegs: Bosch präsentiert vernetzte Mobilität der Zukunft Mit einem eigenen Shuttle-Konzeptfahrzeug feiert Bosch auf der CES Weltpremiere. Das Unternehmen demonstriert so seine Lösungen zur Automatisierung, Vernetzung und Elektrifizierung von Fahrzeugen und macht eine neue Art der Mobilität erlebbar: Fahrerlose Shuttles, die bald das Straßenbild in den Metropolen der Welt prägen werden. „Dies zahlt auf unsere Vision einer möglichst emissionsfreien, unfallfreien und stressfreien Mobilität ein“, so Heyn. Bosch liefert für die Shuttle-Mobilität neben Komponenten und Systemen auch ein Komplettangebot an Mobilitätsdiensten wie etwa Buchungs-, Sharing- und Vernetzungsplattformen oder Parkplatz- und Ladeservices. Denn vernetzte Dienstleistungen wie diese sind nach Einschätzung von Bosch wesentliche Voraussetzung für die Shuttle-Mobilität der Zukunft. Auch das prognostizierte Marktvolumen ist hoch: Im Jahr 2017 lag es bei 47 Milliarden Euro, im Jahr 2022 soll es bereits 140 Milliarden Euro betragen (Quelle: PwC). Von diesem Potenzial will auch Bosch profitieren und strebt mit seinen Lösungen ein deutlich zweistelliges Wachstum an. Heyn ist überzeugt: „Ohne digitale Services von Bosch wird in Zukunft kein Fahrzeug mehr unterwegs sein. Wir bündeln sie in einem intelligenten und nahtlos vernetzten Ecosystem.“Eine der letzten Hürden für die Umsetzung der Shuttle-Mobilität ist die Automatisierung von Fahrzeugen im komplexen urbanen Umfeld. Hier setzt Bosch auf einen partnerschaftlichen Ansatz: Die US-Stadt San José im Silicon Valley soll im Laufe der zweiten Jahreshälfte Pilotstadt für die Erprobung des vollautomatisierten und fahrerlosen Mitfahrservices von Bosch und Daimler werden. Dazu haben die drei Partner eine Absichtserklärung unterzeichnet. Mit ihrer Entwicklungskooperation wollen Bosch und Daimler den Verkehrsfluss in Städten verbessern, die Sicherheit auf der Straße erhöhen und einen wichtigen Baustein für den Verkehr der Zukunft liefern. Ziel ist die Entwicklung eines Fahrsystems für vollautomatisiertes und fahrerloses Fahren (SAE Level 4/5), das bis Anfang der kommenden Dekade serienreif sein soll. IoT zu Hause: Vernetzte Geräte unterstützen Besitzer spürbar Nicht nur unterwegs, sondern auch zu Hause sind vernetzte Produkte und Lösungen gefragt, die ihren Nutzer entlasten. „Wir arbeiten am vernetzten Zuhause – an Geräten, die selbständig mitdenken und verstehen, was Nutzer wollen“, so Heyn. Das Unternehmen präsentiert auf der CES beispielsweise eine neue Funktion für vernetzte Kühlschränke: die Lebensmittelerkennung mit Aufbewahrungsempfehlung. Dabei erkennt die Innenraumkamera automatisch rund 60 verschiedene Obst- und Gemüsesorten und gibt per App Hinweise zum idealen Lagerort. Das Resultat: Lebensmittel werden optimal aufbewahrt, bleiben länger frisch und müssen seltener entsorgt werden. Ebenfalls neu ist der Projektor PAI: Er kann eine virtuelle Bedienschnittstelle auf die Küchenarbeitsplatte projizieren. Ein integrierter 3D-Sensor erfasst die Berührungen und ermöglicht damit die Taststeuerung der Bedienfläche. Nutzer können so während des Kochens oder Backens komfortabel online Rezepte heraussuchen oder übers Internet telefonieren. PAI ist dabei deutlich robuster als ein Smartphone oder Tablet und speziell für die Küchenumgebung ausgelegt. So lässt sich die Projektion auch mit verunreinigten Fingern einwandfrei bedienen. PAI soll im Februar 2019 erstmals in China und später auch in den USA auf den Markt kommen. Bosch stellt auf der CES zudem seinen neuen vernetzten Roboter-Mäher Indego S+ vor. Als einer der ersten Roboter-Mäher im Markt kann er per Amazon Alexa sprachgesteuert werden. Als einziger Roboter-Mäher kann er zudem anhand einer Wettervorhersage aus dem Internet automatisch den besten Zeitpunkt für den nächsten Rasenschnitt ermitteln. Bosch verbessert mithilfe von KI beim Roboter-Mäher auch die Erkennung von Hindernissen auf dem Rasen. Dabei werden sensorbasierte Daten wie Motorströme, Beschleunigung, Drehzahl und Ausrichtung ausgewertet. „Wir nutzen KI, um das Rasenmähen noch einfacher und komfortabler zu machen. Unsere Vision ist es, dass künftig jeder Indego individuell lernt und sich so optimal dem Garten anpasst“, sagt Heyn. IoT #LikeABosch: Bosch startet digitale IoT-Imagekampagne Auf der CES 2019 feiert auch die neue IoT-Imagekampagne von Bosch Weltpremiere. Kern der Maßnahmen ist ein Hip-Hop-Musikvideo, in dem der Alltagsheld genau weiß, wo es im Internet der Dinge langgeht. „Like A Bosch“ ist eine Kampagne mit bisher ungewohnter Herangehensweise und Tonalität für das 1886 gegründete Unternehmen.Die Werbemaßnahme nutzt eine bestehende Online-Bewegung – das Internetphänomen „Like A Boss“. Im Netz finden sich unzählige „Like A Boss“-Kurzfilme mit Klickzahlen im zweistelligen Millionenbereich. Jedes Video zeigt Sequenzen von und mit Alltagshelden, die kuriose Stunts fabrizieren oder heikle Situationen mit technischem Geschick lösen. In der IoT-Imagekampagne wird dieses Internetphänomen kurzerhand zu „Like a Bosch“. Held im Werbevideo ist ein junger Mann, der im Alltag jederzeit Herr der Lage bleibt – dank vernetzter Lösungen von Bosch. Mit dem Smartphone steuert er cool, smart und souverän sein Auto, seinen Rasenmäher oder seine Kaffeemaschine – „wie ein Bosch“ eben.

Smart Home
Bosch macht die Shuttle-Mobilität der Zukunft auf der CES 2019 erlebbar

04.01.2019

Pressemeldung

Vernetzte Mobilität

Bosch macht die Shuttle-Mobilität der Zukunft auf der CES 2019 erlebbar

Las Vegas – Fahrerlos, elektrisch und nahtlos vernetzt: Shuttle-Fahrzeuge werden in absehbarer Zeit wie selbstverständlich zum Straßenbild in den Metropolen dieser Welt gehören. Für die Shuttles liefert Bosch neben Komponenten und Systemen für die Automatisierung, Vernetzung und Elektrifizierung auch ein intelligentes Ecosystem von Mobilitätsdiensten. Dazu gehören sowohl Buchungs-, Sharing- und Vernetzungsplattformen, Parkplatz- und Ladeservices sowie Softwarelösungen für das Verwalten und Warten der Fahrzeuge und das Infotainment während der Fahrt. „Ohne digitale Services von Bosch wird in Zukunft kein Fahrzeug mehr unterwegs sein“, sagt Dr. Markus Heyn, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH. Auf der CES 2019 in Las Vegas zeigt Bosch seine Lösungen für diese Art der Fortbewegung in einem Konzeptfahrzeug und macht sein Komplettangebot der Services erlebbar.

Vernetzte Mobilität
Multitalent Halbleiter: Bosch stellt auf der Electronica 2018 neue System-ICs fü ...

05.11.2018

Pressemeldung

Vernetzte Mobilität

Multitalent Halbleiter: Bosch stellt auf der Electronica 2018 neue System-ICs fü ...

München / Reutlingen – System-ICs sind applikationsspezifische, integrierte Schaltungen, die auf die speziellen Anforderungen in Fahrzeugsystemen ausgelegt sind (ASICs = anwendungsspezifische integrierte Schaltungen). Sie sind für spezifische Systemfunktionen entwickelt und enthalten auf einem, nur wenige Quadratmillimeter großen Siliziumchip komplexe Schaltungen mit bis zu mehreren Millionen elektronischen Einzelfunktionen. Auf der Electronica 2018, der Weltleitmesse für Elektronik, stellt Bosch vier neue System-ICs vor. Ein neuer Chip schaltet bei einem Unfall den Strom im Elektrofahrzeug ab, damit Fahrzeuginsassen sicher sind und Rettungskräfte gefahrlos arbeiten können.Halbleiter machen Elektroautos bei einem Unfall sicherer Fahrzeuge mit rein elektrischem oder Hybridantrieb sind mit speziellen Batterien ausgestattet, die den Elektromotor mit Hochspannung von 400 bis 800 Volt versorgen. Aus Sicherheitsgründen werden Hochvolt-Batterie, Leistungselektronik sowie ihre elektrischen Verbindungen besonders robust ausgelegt. Die Frage, wie sicher die Hochvolt-Batterie im Fall eines Unfalls ist, ist sowohl für Fahrzeuginsassen als auch Rettungskräfte überlebenswichtig. Damit sie nicht in Kontakt mit Hochspannung kommen und gleichzeitig die Gefahr von Fahrzeugbränden vermieden wird, muss die Batterie vollständig vom Fahrzeugnetz getrennt werden. Sogenannte „Pyro-Fuses“ sprengen bei einem Unfall ganze Teile der Verbindungsleitung zur Hochvolt-Batterie mittels kleiner Treibsätze heraus, damit der Stromkreis schnell und wirkungsvoll unterbrochen wird. Hier spielen Halbleiter von Bosch eine entscheidende Rolle: Der integrierte Schaltkreis CG912 kann als Bestandteil des Batteriemanagements bei einem Unfall bis zu vier dieser Pyro-Fuses in den Batteriezuleitungen auslösen. Somit besteht keine Gefahr, beim Berühren der Karosserie einen Stromschlag zu bekommen. Der Spezialbaustein sorgt zudem für die Stromversorgung des Batteriemanagements. Der CG912 von Bosch wurde ursprünglich für die Auslösung von Airbags entwickelt und ist in dieser Anwendung bereits millionenfach im Feld bewährt. Neue System-ICs zur Electronica 2018 System-ICs sind wahre Multitalente. Sie liefern stabile Versorgungsspannungen, lesen Sensordaten aus, verarbeiten Informationen und steuern Aktuatoren an – in Echtzeit. Das neue Lambdasonden-Auswerte-IC CJ138 bietet gegenüber seinen Vorgängern erweiterte Möglichkeiten bei der Anpassung der Motorsteuerung an verschiedenste Lambdasonden sowie eine genaue Diagnose des Sondenkabels auf Kurzschluss oder Unterbrechung. Der hochintegrierte Getriebebaustein CG270 übernimmt in Automatikgetrieben die präzise Regelung von bis zu zehn Hydraulikventilen und ermöglicht so, die Steuerungen für moderne, vielstufige Getriebe noch kompakter als bisher aufzubauen. Der Getriebebaustein CG135 überwacht die Versorgungsspannungen in der Getriebesteuerung und schützt im Fehlerfall das Getriebe vor Beschädigung.

Vernetzte Mobilität
Dieser MEMS-Sensor von Bosch verbessert Fahrspaß, Komfort und Sicherheit

05.11.2018

Pressemeldung

Vernetzte Mobilität

Dieser MEMS-Sensor von Bosch verbessert Fahrspaß, Komfort und Sicherheit

München / Reutlingen – Ein stabiles Fahrverhalten bei allen Witterungsbedingungen und Fahrsituationen macht Autofahren nicht nur sicher und komfortabler, sondern sorgt auch für mehr Fahrspaß und Dynamik. Auf der Electronica in München, der Weltleitmesse für Elektronik, zeigt Bosch erstmals den 5-Achsen-Inertialsensor SMI860. Der MEMS-Sensor sorgt für ein sicheres und natürliches Fahrgefühl – im Alltag wie in anspruchsvollen Situationen – und verbessert Fahrsicherheit, Komfort und Fahrdynamik spürbar.Autofahren wird noch sicherer Der intelligente MEMS-Sensor SMI860 ist eine wichtige Unterstützung für aktive Sicherheits- und Fahrerassistenzsystemen im Fahrzeug. Zum Beispiel das Elektronische Stabilitätsprogramm (ESP): Das Anti-Schleudersystem erhöht die Verkehrssicherheit und hat allein in Europa bis heute mehr als 8 500 Menschen das Leben gerettet. Die erforderlichen fahrdynamischen Daten erhält der Schleuderschutz unter anderem vom SMI860. Er erkennt, ob das Auto dahin fährt, wohin der Fahrer lenkt. Weichen die Werte voneinander ab, greift der Schleuderschutz ein. Mit dem neuen Sensor kann zudem die Position eines Fahrzeugs bestimmt werden, was für die präzise Fahrzeugortung genutzt wird. Mit dem SMI860 kombiniert Bosch erstmals fünf Inertial-Messelemente zu einem einzigen Sensor für aktive Fahrsicherheitsanwendungen. Das Gehäuse enthält zwei 16-Bit Drehratensensoren, die sowohl Dreh- als auch Rollrate messen, sowie drei 16-Bit Beschleunigungssensoren. An Hand der Signale berechnen Algorithmen sowohl den dynamischen Fahrzustand eines Fahrzeuges als auch seine Position. Robust, kompakt, zuverlässig und vielfältig einsetzbar Der intelligente Sensor basiert auf der marktführenden MEMS-Technologie von Bosch. Gegenüber seiner Vorgängergeneration ist er besser gegen Vibrationen geschützt und seine besonders hohe Offset-Stabilität sorgt für einen zuverlässigen Langzeitbetrieb. Die Entwicklung des SMI860 erfolgte gemäß ISO-Norm 26262 für Systeme bis ASIL D. Dank seiner hohen Bias-Stabilität punktet der SMI860 mit geringem Rauschen und entsprechend hoher Genauigkeit. Die quadratischen Mittelwerte des Rauschens liegen für den Drehratensensor bei nur ±0.1 °/s und für den Beschleunigungssensor bei 4 mg (x/y-Achse) und 6 mg (z-Achse). Ein integriertes Signalaufbereitungs-ASIC übernimmt die Verarbeitung und Tiefpassfilterung der Signale. Zur Kommunikation mit anderen Bauelementen ist die Standard-Schnittstelle SafeSPI eingebaut. Der SMI860 beansprucht mit seinem 7 x 7 x 1,5 mm3 großen BGA-Gehäuse wenig Platz. Die Stromaufnahme beträgt lediglich 28 mA. Der Baustein ist für einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C ausgelegt und kann im Fahrzeug nahezu an jeder beliebigen Position eingebaut werden.

Vernetzte Mobilität
Mit diesen Chips von Bosch können Airbags früher auslösen

05.11.2018

Pressemeldung

Vernetzte Mobilität

Mit diesen Chips von Bosch können Airbags früher auslösen

München / Reutlingen – Präzision trifft auf Schnelligkeit. Auf der Electronica in München, der Weltleitmesse für Elektronik, präsentiert Bosch eine neue Generation von Hoch-g-Beschleunigungssensoren. Die SMA7xy-Sensorfamilie erhöht die Sicherheit der Autoinsassen. Detektieren die Beschleunigungs-sensoren eine Kollision, können die passiven Sicherheitssysteme wie Airbags früher ausgelöst und die Rückhaltewirkung exakt an die jeweilige Unfallsituation angepasst werden. Auf diese Weise können Unfallfolgen gemildert werden. Die neue SMA7xy-Familie umfasst zahlreiche Sensoren für Airbag-Systeme, die auf der führenden MEMS-Technologie von Bosch basieren.Universell einsetzbare und besonders schnelle Crash-Sensoren Die Sensoren der neuen SMA7xy-Produktfamilie verarbeiten Signale besonders schnell. Gegenüber den Sensoren der Vorgänger-Generation hat Bosch die Bandbreite verdoppelt. Damit steigt auch die Geschwindigkeit, mit der ein Sensor ein Crashsignal verarbeitet, um das Doppelte. Die Beschleunigungssensoren werden entweder direkt im Airbag-Steuergerät, als Satellitensensoren in der A-, B- oder C-Säule oder auch im Frontstoßfänger installiert. Einen Aufprall oder Überschlag des Fahrzeugs erkennen die Sensoren in Sekundenbruchteilen und leiten die Informationen an das Airbag-Steuergerät, das rechtzeitig die passiven Sicherheitssysteme aktiviert. Ein Sensor der SMA7xy-Familie, der SMA760, erkennt präzise Front- und Seitenaufpralle. Ein zweiter Sensor, der SMA720, verfügt hingegen über einen x- und einen z-Kanal, um die Beschleunigung entlang der vertikalen Achse zu messen. Damit ist der SMA720 die optimale Ergänzung zum SMI860, um Fahrzeugüberschläge zu erkennen. Beide Sensoren unterstützen die Standard-Schnittstelle SafeSPI für die Kommunikation. Alle Sensoren der SMA7xy-Familie erfüllen die Anforderungen für die Sicherheitsstufe ASIL D gemäß ISO-Standard 26262 und entsprechen der Spezifikation VDA AK-LV27. Die PSI5-Sensorversionen für den Einsatz in der Peripherie decken je nach Ausführung einen Messbereich von 30 g, 60 g, 120 g, 240 g, oder 480 g ab. Für mehr Flexibilität im Design bietet Bosch eine ganze Reihe an Befestigungsoptionen an: Die Sensoren können beispielsweise auch hochkant verbaut werden, um Platz zu sparen. Gestaltungsfreiheit für Entwickler Die peripheren Sensoren sind in zahlreichen Varianten verfügbar: mit zwei Gehäuseoptionen, vier Konfigurationen hinsichtlich der Sensorachsen, mehreren Messbereichsvarianten und mehr als 80 verschiedenen PSI5-Betriebsarten – für jede Anforderung gibt es einen passenden Sensor. Eine Gehäuseoption ist das weitverbreitete und besonders robuste SOIC8-Gehäuse, eine weitere ist das LGA-System-in-Package (SiP) mit integrierten passiven Bauelementen.

Vernetzte Mobilität
Mit MEMS-Sensoren von Bosch navigieren Autos auch ohne GPS

05.11.2018

Pressemeldung

Vernetzte Mobilität

Mit MEMS-Sensoren von Bosch navigieren Autos auch ohne GPS

München / Reutlingen – Wenn das Navigationssystem nicht mehr weiter weiß, weil das GPS-Signal fehlt, endet so manche entspannte Autofahrt abrupt. Auf der Weltleitmesse für Elektronik, der Electronica in München, stellt Bosch den neuen 6-Achsen-Inertialsensor SMI230 vor. Mit ihm verlieren Navigationssysteme ihr Ziel nicht mehr aus den Augen – selbst, wenn das GPS-Signal unterbrochen wird. Der SMI230 von Bosch liefert dem Navigationssystem Bewegungsdaten, damit dieses auch bei schwachem oder ohne GPS-Signal laufend den aktuellen Ort des fahrenden Fahrzeugs bestimmen kann. Damit arbeitet die Navigation noch genauer und zuverlässiger.Auch ohne GPS-Signal immer auf Kurs Heutzutage verlassen sich Millionen Autofahrern auf die GPS-Navigation. Doch ist das Satellitensignal schwach, verzerrt oder reißt ab – etwa durch Berge, hohe Gebäude oder auch in Tunneln – fehlt dem Navigationssystem die Orientierung. Hier kommt der MEMS-Sensor SMI230 von Bosch ins Spiel: Er misst präzise Drehrate und Beschleunigung des Fahrzeugs. Damit berechnet das bordeigene Navigationssystem permanent während der Fahrt Bewegungsrichtung und Geschwindigkeit des Fahrzeugs und bestimmt die exakte Fahrzeugposition. Damit reißt die Navigation auch in Tunneln und in Häuserschluchten nicht ab. Der Sensor verbessert mit seinen Fähigkeiten jedoch nicht nur die Navigation, sondern kann auch für das Flottenmanagement, in Mautsystemen und in Alarmanlagen eingesetzt werden. Auch hier ist eine präzise Ortbestimmung wichtig. Vielseitig verwendbar für mehr Flexibilität Der SMI230 kombiniert eine 3-Achsen-Beschleunigungs- und eine 3-Achsen-Drehratensensorik in einem kompakten Gehäuse. Beide Sensoren arbeiten digital in 16-Bit-Technik und basieren auf der MEMS-Technologie von Bosch. Für noch mehr Flexibilität sorgt die Möglichkeit, den Drehratensensor und den Beschleunigungssensor entweder einzeln zu nutzen oder beide zur Datensynchronisation miteinander zu verknüpfen. Präzise, stabil und stromsparend Der SMI230 arbeitet hochgenau – die Voraussetzung für eine äußerst präzise Navigation: Das Rauschen beträgt nur 0,02°/s/√Hz (RMS) beim Drehratensensor und 0,12 mg/√Hz (RMS) beim Beschleunigungssensor. Der Beschleunigungssensor ist zudem besonders temperaturstabil. Das zeigt sich am niedrigen TCO (Offset des Temperaturkoeffizienten) von durchschnittlich unter 0,2 mg/K und am TCS-Wert (Stabilität des Temperaturkoeffizienten) von nur 0,002 %/K. Die typische Bias-Instabilität des Drehratensensors ist kleiner als 2°/h. Zudem spielt der Stromverbrauch in vielen Anwendungen eine entscheidende Rolle. Daher unterstützt der SMI230 drei Energiesparmodi (Beschleunigungssensor: Standby-Modus; Drehratensensor: Standby-Modus und Tiefschlaf-Modus). Rückwärtskompatibilität verkürzt die Entwicklungszeit Der SMI230 ist pin-kompatibel zum SMI130. Weil auch die Programmierschnittstelle für den Drehratensensor identisch ist, kann der Sensor ohne zeitaufwendige Layout-Änderungen in bestehende Plattformen integriert werden. Das äußerst kompakte, nur 3 x 4,5 x 0,95 mm3 große 16-Pin-Gehäuse des SMI230 entspricht der standardmäßigen LGA-Bauart. Der Sensor ist ab Mai 2019 lieferbar.

Vernetzte Mobilität
Deutschland kann Hightech: Halbleiter sind der Grundstein für mehr Lebensqualität

25.06.2018

Referat

Wirtschaft

Deutschland kann Hightech: Halbleiter sind der Grundstein für mehr Lebensqualität

Es gilt das gesprochene Wort.Sehr geehrte Damen und Herren, vor nur fast einem Jahr haben wir gemeinsam die Entscheidung zum Bau unserer neuen 300-Millimeter-Halbleiterfabrik bekannt geben – heute können wir nach komplexen Planungsschritten den Grundstein für die Chipfabrik der Zukunft von Bosch legen. Wir legen damit zugleich den Grundstein für mehr Lebensqualität der Menschen, wir legen den Grundstein für mehr Sicherheit im Straßenverkehr – und wir legen den Grundstein für eine Schlüsseltechnologie des Internets der Dinge sowie der Mobilität der Zukunft. Halbleiter sind Kernbestandteil aller elektrischen Systeme. Und Halbleiter machen Daten auch zum begehrten Rohstoff der Zukunft – ohne Halbleiter würde heute kein Auto mehr fahren. Sie ermöglichen automatisiertes, ressourcenschonendes Fahren und sorgen für bestmöglichen Insassenschutz – etwa beim Auslösen eines Airbags. Für die immer größeren Anwendungsfelder von Halbleitern erweitern wir unsere Fertigungskapazitäten und setzen für unser neues Werk auf den Technologiestandort Deutschland. Mit dem Neubau steigen wir erstmals in die 300-Millimeter-Technologie ein, um weitere Skaleneffekte zu erzielen und unsere Wettbewerbsfähigkeit zu stärken. Die Landeshauptstadt Dresden ist für uns ein Motor der Mikroelektronik in Europa – und war damit weltweit die erste Wahl für unsere Milliardeninvestition. Ich bin überzeugt: Deutschland kann Hightech. Durch eine enge Kooperation mit Halbleiterunternehmen, Wissenschaft und Lehre wollen wir sowohl unsere Innovationskraft als auch die Wettbewerbsfähigkeit dieser Hochtechnologiebranche stärken – in Deutschland und in Europa. Meine Damen und Herren, in unserer Chipfabrik schaffen wir mit hochautomatisierten Fertigungsprozessen täglich nicht nur Zukunft in Form von Halbleitern. Wir schaffen ebenso die Zukunft für hochattraktive Arbeitsplätze. In unserem Hightech-Werk sollen künftig bis zu 700 Mitarbeiter tätig sein. Wir suchen kreative Köpfe, die den Bau der modernsten Chipfabrik von Bosch mitgestalten. Dazu setzen wir stark auf Fachkräfte aus der Region, aber auch auf internationale Kompetenzträger und Experten. Unser neues Bauvorhaben ist zugleich die größte Einzelinvestition in der Geschichte von Bosch. Wir investieren rund eine Milliarde in unseren neuen Standort und freuen uns, dass das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie beabsichtigt, die Einrichtung und Inbetriebnahme zu unterstützen. Neben der Bundesregierung haben auch das Land Sachsen und die Stadt Dresden Unterstützung zugesichert. Deshalb bedanke ich mich an dieser Stelle bei Ihnen, Herr Bundesminister Altmaier, und auch bei Ihnen, Herr Ministerpräsident Kretschmer. Sie und Ihre Vorgänger haben dazu beigetragen, dass wir heute gemeinsam bereits den symbolischen Grundstein legen können – für mehr Lebensqualität der Menschen, für die Halbleiterbranche in Dresden und für die Wettbewerbsfähigkeit des Technologiestandortes Deutschland.

Wirtschaft

25.06.2018

Factsheet

Wirtschaft

Grundsteinlegung 300-Millimeter-Halbleiterwerk Dresden

Allgemeine Informationen Investitionssumme rund eine Milliarde Euro Grundstück ca. 100 000 m2 (ca. 14 Fußballfelder) Gesamtnutzfläche ca. 72 000 m² Fertigungs- und Büroflächen Bauverlauf Spatenstich Frühjahr 2018 Maschineninstallation Mitte/Ende 2019 Pilotproduktion ab Ende 2021 Mitarbeiter im Endausbau bis zu 700 Gesuchte Berufsqualifikationen Experten aus der Halbleiterindustrie, wie Prozess-, Produktions- oder Instandhaltungsingenieure, Mathematiker, Softwareentwickler sowie Berufserfahrene aus Studienrichtungen wie Physik, Chemie und Mikrosystemtechnik Fertigungstechnologie Hochautomatisierte Halbleiterproduktion (300-mm-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 65 nm; 1 nm ist ein Millionstel Millimeter) Vernetzte Produktion Pro Sekunde übertragen die Maschinen ein Gigabit Produktionsdaten. Täglich entstehen Datenmengen, die umgerechnet mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen ergäben.Informationen zum Bauwerk Gesamtbaumasse 600 000 m³ Betonbedarf ca. 66 500 m³ (etwa 8 300 LKW-Betonmischer) Stahlbedarf ca. 16 400 Tonnen (etwa 30 A380-Passagierflugzeuge) Erdbewegungen/-aushub ca. 90 000 m³ (etwa 7 500 Lkw-Ladungen) Bohrpfähle für das Fundament ca. 860 Stück Bodenplatte 100 cm Dicke Länge der Rohrleitungen ca. 80 km Länge der Elektroleitungen ca. 380 km (2 x Strecke Berlin-Dresden)Internetquellen Stellenbörse für Bewerber www.bosch-career.de/jobs Standortseite Dresden www.bosch.de/unser-unternehmen/bosch-in-deutschland/dresden Halbleiter von Bosch www.bosch-semiconductors.com

Wirtschaft
Bosch legt Grundstein für Chipfabrik der Zukunft

25.06.2018

Pressemeldung

Wirtschaft

Bosch legt Grundstein für Chipfabrik der Zukunft

Stuttgart/Dresden – Mit der Grundsteinlegung in Dresden erreicht der Bau der modernsten Halbleiterfabrik der Bosch-Gruppe einen wichtigen Meilenstein: Bereits Ende 2019 soll der Komplex fertig sein, um mit dem Einzug der Fertigungsmaschinen zu beginnen. „Wir legen heute den Grundstein für die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch für mehr Lebensqualität der Menschen und deren Sicherheit im Straßenverkehr”, sagte Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, anlässlich des Festaktes. „Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge und die Mobilität der Zukunft. In Steuergeräten von Autos eingesetzt, ermöglichen sie zum Beispiel automatisiertes, ressourcenschonendes Fahren sowie bestmöglichen Insassenschutz.“ Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier betonte in seiner Ansprache die zentrale Bedeutung der Investition von Bosch: „Die heutige Grundsteinlegung ist ein wichtiger Beitrag für die Sicherung der künftigen Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland. Wir haben in Deutschland und Europa eine sehr gute Forschungslandschaft, aber wir dürfen hier nicht stehen bleiben, sondern wir brauchen auch die Entwicklungskompetenz, das Know-how, aber vor allem auch die industrielle Herstellung und Anwendung von Mikroelektronik in Deutschland und Europa. Daher ist die heutige Grundsteinlegung ein wichtiger Schritt.“ Das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen wird rund eine Milliarde Euro in seinen neuen Standort in der sächsischen Landeshauptstadt investieren. Die ersten Mitarbeiter sollen im Frühjahr 2020 ihre Arbeit im neuen Werk aufnehmen. Wir legen heute den Grundstein für die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch für mehr Lebensqualität der Menschen und deren Sicherheit im Straßenverkehr....Dr. Dirk Hoheisel In Dresden errichtet die Bosch-Gruppe nach Reutlingen ihr zweites Halbleiterwerk in Deutschland. Das Unternehmen will damit seine Fertigungskapazitäten erweitern, um seine weltweite Wettbewerbsposition zu stärken. Halbleiter finden immer mehr Einsatz in den wachsenden Anwendungen im Internet der Dinge und für Mobilitätslösungen. Laut der Marktforschung Gartner ist der weltweite Halbleiterumsatz allein im Jahr 2017 um rund 22 Prozent gestiegen. „Wir liegen mit dem Bau voll im Zeitplan“, sagte der zukünftige Werkleiter Otto Graf. „In der Bauphase werden rund 7 500 Lkw-Ladungen Erde bewegt, etwa 80 Kilometer Rohrleitungen verlegt und mehr als 65 000 Kubikmeter Beton verarbeitet – das entspricht der Ladung von 8 000 Betonmischern.“ Die Pilotproduktion soll nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Dazu entsteht auf dem rund 100 000 Quadratmeter großen Grundstück – etwa so groß wie 14 Fußballfelder – ein mehrstöckiges Gebäude aus Büro- und Produktionsbereichen mit einer Gesamtnutzfläche von fast 72 000 Quadratmetern. Bis zu 700 Beschäftigte werden für die hochautomatisierte Chipfertigung tätig sein, um die Produktion zu planen, zu steuern und zu überwachen. Dazu gehört auch die Weiterentwicklung der Produktionsprozesse sowie die Auswertung der Herstellungsdaten im weltweiten Fertigungsverbund. Wirtschaftsstandort Sachsen: Motor für die Mikroelektronik Europas „Die Entscheidung von Bosch markiert einen wichtigen Meilenstein. Der Bau der neuen Halbleiterfabrik hier bei uns schafft viele weitere attraktive Arbeitsplätze, stärkt den Technologie- und Wirtschaftsstandort Sachsen und ist auch gut für Deutschland und ganz Europa. Denn das Vorhaben trägt entscheidend mit dazu bei, dass die gesamte europäische Industrie auch künftig bei Zukunftstechnologien ganz weit vorne mitspielt“, erklärte der Ministerpräsident des Freistaats Sachsen Michael Kretschmer. „Die Investition in dieses Großprojekt spricht für das Vertrauen in den Freistaat Sachsen, es spricht für die Menschen, für das aufgebaute Netzwerk von Forschung und Wirtschaft und die hier vorhandene Innovationskraft.“ Bosch hat sich nach einem weltweiten Städtevergleich für den neuen Standort entschieden. „Die Landeshauptstadt besitzt ein ausgezeichnetes Mikroelektronik-Cluster“, betonte Hoheisel. Dresden zeichne sich durch eine gute Infrastruktur mit kurzen Wegen und guten Anbindungen aus. Es umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise. Hoheisel bekräftigte: „In enger Kooperation mit Halbleiterunternehmen und Hochschulen wollen wir die Wettbewerbsfähigkeit der Halbleitertechnologie nicht nur in Deutschland, sondern europaweit stärken.“ Die heutige Grundsteinlegung ist ein wichtiger Beitrag für die Sicherung der künftigen Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland....Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier Halbleitertechnik: Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Siliziumscheibe, der so genannte Wafer. Je größer sein Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Unter anderem deshalb steigt Bosch mit seinem neuen Werk erstmals in die 300-Millimeter-Fertigungstechnologie ein. Mit der 300-Millimeter-Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern höhere Skaleneffekte erzielen. Halbleiter sind kleinste integrierte Schaltkreise mit Strukturen in Bruchteilen eines Mikrometers. Ihre mehrwöchige Herstellung ist komplex und besteht aus mehreren hundert Einzelschritten. Die Fertigung findet unter Reinraumbedingungen hochautomatisiert statt, weil bereits kleinste Partikel in der Umgebungsluft die winzigen Schaltungen stören würden. Vernetzte Fertigung: Täglich 22 Tonnen Daten für mehr Qualität Die Halbleiterfertigung zählt zu den Vorreitern einer vernetzten Produktion. In der Fabrik entstehen künftig Produktionsdaten im Umfang von umgerechnet 500 Textseiten pro Sekunde – an einem Tag entsprächen das mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen. Deshalb spielt bei der Herstellung der Chips im künftigen Werk künstliche Intelligenz eine besondere Rolle: Die hochautomatisierten Fertigungsanlagen analysieren ihre Prozessdaten selbst, um ihre Abläufe zu optimieren. Damit erhöht sich die Qualität der Chips bei sinkenden Fertigungskosten. Ebenso können die Planungs- und Prozessingenieure jederzeit auf diese Fertigungsdaten zugreifen, um die Entwicklung neuer Halbleiterprodukte zu beschleunigen oder Toleranzen in der Herstellung frühzeitig zu minimieren. „Für diese vernetzte und automatisierte Produktion suchen wir kreative Köpfe – vor allem Experten in der Halbleitertechnik, wie Prozessingenieure, Mathematiker oder auch Softwareentwickler“, sagte Graf. Viele neue Mitarbeiter seien für Dresden bereits eingestellt und das hohe Bewerberinteresse hielte weiter an. Führender Halbleiterhersteller mit 45 Jahren Kompetenz Bosch fertigt Halbleiter-Chips seit mehr als 45 Jahren in verschiedenen Ausführungen, vor allem als anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC). In seiner Chipfabrik in Reutlingen produziert Bosch heute ASICs, Leistungshalbleiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS). ASICs von Bosch sind bereits seit 1970 in Fahrzeugen im Einsatz. Sie sind auf eine jeweilige Anwendung zugeschnitten und zum Beispiel wesentlich für die Motorsteuerung oder Auslösung eines Airbags. 2016 hatte jedes weltweit neu ausgelieferte Auto im Schnitt mehr als neun Chips von Bosch an Bord.

Wirtschaft
Politikprominenz bei Bosch: Bundeskanzlerin Merkel und Premier Costa eröffnen Te ...

30.05.2018

Pressemeldung

Wirtschaft

Politikprominenz bei Bosch: Bundeskanzlerin Merkel und Premier Costa eröffnen Te ...

Braga, Portugal – Bundeskanzlerin Dr. Angela Merkel und der portugiesische Premierminister António Costa haben heute gemeinsam mit Bosch-Geschäftsführer Dr. Dirk Hoheisel ein neues Technologiezentrum in Braga eröffnet. An dem Standort, rund 50 Kilometer nordöstlich der Küstenstadt Porto, sollen bis Ende 2018 gut 200 Ingenieure an der Entwicklung von Sensoren und Softwarefunktionen für das automatisierte Fahren arbeiten. Dadurch entstehen 100 neue Arbeitsplätze. Rund 100 weitere Beschäftigte sind bereits aus dem vier Kilometer entfernten Hauptstandort des Unternehmens in das neue Technologiezentrum gezogen, das eine Fläche von 4 500 Quadratmetern umfasst. Die deutsche Bundeskanzlerin war für einen Austausch und die Weiterentwicklung der deutsch-portugiesischen Beziehungen angereist. Portugals Premierminister begrüßte in seiner Ansprache die Eröffnung des neuen Bosch-Technologiezentrums in dem südeuropäischen Land: „Portugal steht für Innovationskraft. Das unterstreicht auch das Engagement von Firmen wie Bosch”, erklärte António Costa. Unsere Mitarbeiter hier werden nun noch stärker zu einem der bedeutendsten Zukunftsprojekte beitragen – der Entwicklung des automatisierten Fahrens....Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH „Unser neues Technologiezentrum in Braga ist ein weiterer Beleg für das große Potenzial, das wir dem Standort Portugal beimessen. Zudem ist es ein Vertrauensbeweis in die hohe Kompetenz der portugiesischen Ingenieure“, sagte Hoheisel. „Ich freue mich ganz besonders, dass unsere Mitarbeiter hier nun noch stärker zu einem der bedeutendsten Zukunftsprojekte beitragen werden – der Entwicklung des automatisierten Fahrens“, betonte der Bosch-Manager. Das Unternehmen hat seine Präsenz in Portugal in den vergangenen Jahren deutlich ausgebaut: Zwischen 2015 und 2017 flossen mehr als 200 Millionen Euro insbesondere in die Stärkung von Aktivitäten im Bereich der vernetzten und automatisierten Mobilität. Auch in diesem Jahr sind Investitionen auf dem Niveau der Vorjahre geplant. Bosch in Braga: Lösungen für die Mobilität der Zukunft Das internationale Technologie- und Dienstleistungsunternehmen beschäftigt am Standort Braga heute mehr als 3 000 Mitarbeiter – das sind rund 1 000 mehr als noch vor fünf Jahren. Ein Großteil davon fertigt und entwickelt Komponenten für die vernetzte Mobilität – Technik für bedienerfreundliche Anzeigesysteme und Infotainment. Unter anderem entsteht in Braga das automatische Notrufsystem eCall für Zweiräder . Die Technik ruft bei einem Unfall automatisch Hilfe. Gerade für Motorradfahrer wird das System zum Lebensretter: Das Risiko in einen Unfall verwickelt zu werden, ist für sie nämlich deutlich höher als für Pkw-Fahrer. Ungefähr ein Zehntel der Beschäftigten am Standort arbeitet an der Entwicklung von Komponenten für automatisierte Mobilität. Neben der Produktion und Entwicklung von Sensoren für Fahrzeug-Sicherheitssysteme wie das Elektronische Stabilitätsprogramm ESP entstehen dort beispielsweise auch Sensoren zur genauen Positionsbestimmung selbstfahrender Autos. Bosch in Braga verbindet außerdem eine langjährige Forschungskooperation mit der lokalen Universität Minho. Die Hochschule gehört zu den Top-Universitäten Portugals. Das neue Technologiezentrum soll in einem gemeinsamen Projekt mit der Universität ebenfalls an Sensoren für automatisiertes Fahren forschen. Das Team soll noch in diesem Jahr seine Arbeit an diesem neuen Projekt aufnehmen, das auf drei Jahre angelegt ist. Bosch Portugal: Wachsende Bedeutung im globalen Entwicklungs- und Fertigungsverbund Portugal ist für Bosch ein wichtiger Standort im globalen Entwicklungs- und Fertigungsverbund. Das Unternehmen ist bereits seit 1911 in dem Land vertreten und beschäftigt dort heute an vier Standorten mehr als 4 500 Mitarbeiter, davon 500 in der Forschung und Entwicklung. Im Jahr 2017 hat Bosch auf dem lokalen Markt einen Umsatz von rund 240 Millionen Euro erzielt. Einschließlich Lieferungen an andere Bosch-Gesellschaften belief sich der Umsatz auf 1,5 Milliarden Euro. Das 1990 eröffnete Werk Braga ist der größte Standort von Bosch in Portugal. In Aveiro entwickelt und fertigt der Geschäftsbereich Bosch Thermotechnology Warmwasserbereiter, Wärmepumpen und Heizgeräte für Privathaushalte. Am dritten portugiesischen Standort in Ovar befinden sich eine Produktion sowie Entwicklungsaktivitäten des Geschäftsbereichs Bosch Building Technologies. Fokus sind hier unter anderem Video- und Brandmeldesysteme. Verwaltung sowie Vertriebs- und Marketingaktivitäten des Unternehmens sind in der lokalen Zentrale von Bosch in Lissabon untergebracht.

Wirtschaft