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Halbleiterfertigung bei Bosch

04.10.2019

Factsheet

Vernetzte Mobilität

Halbleiterfertigung bei Bosch

Halbleiterfertigung bei Bosch Aktuelles Portfolio Elektronische Bauelemente für Fahrzeuge sowie die Konsumenten- und Unterhaltungselektronik. Dazu gehören Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) wie Beschleunigungs-, Drehraten-, Druck-, Massenfluss-, Umwelt- und Magnetfeldsensoren sowie µProjektoren, Anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs) und Leistungshalbleiter. Fertigungsstandorte Reutlingen (150-mm- und 200-mm-Technologie) Dresden (300-mm-Technologie) ab 2022 Patente Bosch hält mehr als 1 500 Patente und Patentanmeldungen im Bereich der Halbleitertechnologie, 1 000 davon für die MEMS-Technologie. Markt Bosch fertigt Halbleiter und MEMS-Sensoren für den Eigenbedarf. Große Teile des Portfolios werden auch am freien Markt angeboten. Historie Seit nahezu 50 Jahren entwickelt und fertigt Bosch mikroelektronische Bauteile und Systeme; Bosch hat vor fast 25 Jahren den Halbleiter-Fertigungsprozess für mikroelektromechanische Sensoren (MEMS-Sensoren) entwickelt und ist dort Weltmarktführer.

Vernetzte Mobilität
Halbleiterwerk Reutlingen

04.10.2019

Factsheet

Vernetzte Mobilität

Halbleiterwerk Reutlingen

Halbleiterwerk Reutlingen Fertigungsanlagen 150-Millimeter-Technologie seit 1995 200-Millimeter-Technologie seit 2010 Testzentrum für Halbleiter Im Halbleiterwerk in Reutlingen werden seit 1971 Halbleiter gefertigt. Reinraumfläche 23 400 m2 Mitarbeiter 3 500 Fertigungstechnologie Teilautomatisierte Halbleiterproduktion (150- und 200-mm-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 180 nm; 1 nm ist ein Millionstel Millimeter) Gefertigte Produkte Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS), Leistungshalbleiter Einsatzgebiete der Halbleiter Automobilelektronik: Elektronisches Stabilitätsprogramm ESP, elektronische Steuerungen für Verbrennungs- und Elektromotoren sowie Getriebe, Airbag- und Fahrerassistenzsysteme, Einparkhilfe, Nachtsichtsysteme Konsumentenelektronik: Smartphones, Laptops, Wearables, Hearables, Spielekonsolen, Drohnen

Vernetzte Mobilität
300-Millimeter-Halbleiterwerk Dresden

30.09.2019

Factsheet

Vernetzte Mobilität

300-Millimeter-Halbleiterwerk Dresden

Allgemeine Informationen Investitionssumme rund eine Milliarde Euro Grundstück ca. 100 000 m² (ca. 14 Fußballfelder) Gesamtnutzfläche ca. 72 000 m² Fertigungs- und Büroflächen Bauverlauf Spatenstich Frühjahr 2018 Maschineninstallation Mitte/Ende 2019 Pilotproduktion ab Ende 2021 Mitarbeiter im Endausbau bis zu 700 Gesuchte Berufsqualifikationen Experten aus der Halbleiterindustrie, wie Prozess-, Produktions- oder Instandhaltungsingenieure, Mathematiker, Softwareentwickler sowie Berufserfahrene aus Studienrichtungen wie Physik, Chemie und Mikrosystemtechnik Fertigungstechnologie Hochautomatisierte Halbleiterproduktion (300-mm-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 65 nm; 1 nm ist ein Millionstel Millimeter) Vernetzte Produktion Pro Sekunde übertragen die Maschinen ein Gigabit Produktionsdaten. Täglich entstehen Datenmengen, die umgerechnet mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen ergäben.Informationen zum Bauwerk Gesamtbaumasse 600 000 m³ Betonbedarf ca. 66 500 m³ (etwa 8 300 LKW-Betonmischer) Stahlbedarf ca. 16 400 Tonnen (etwa 30 A380-Passagierflugzeuge) Erdbewegungen/-aushub ca. 90 000 m³ (etwa 7 500 Lkw-Ladungen) Bohrpfähle für das Fundament ca. 860 Stück Bodenplatte 100 cm Dicke Länge der Rohrleitungen ca. 80 km Länge der Elektroleitungen ca. 380 km (2 x Strecke Berlin-Dresden)Internetquellen Stellenbörse für Bewerber www.bosch-career.de/jobs Standortseite Dresden www.bosch.de/unser-unternehmen/bosch-in-deutschland/dresden Halbleiter von Bosch www.bosch-semiconductors.com

Vernetzte Mobilität

25.06.2018

Factsheet

Wirtschaft

Halbleiterfertigung bei Bosch

Aktuelles Portfolio Anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs), Leistungshalb-leiter und Massenflusssensoren für Fahrzeugsteuergeräte.Beschleunigungs-, Drehraten- und Drucksensoren für Fahrzeugsteuergeräte und Consumeranwendungen, Umwelt- und Magnetfeldsensoren sowie Projektoren für Consumeranwendungen Fertigungsstandorte Reutlingen (150-mm- und 200-mm-Technologie) Patente Bosch hält mehr als 1 000 Patente und Patentanmeldungen im Bereich der MEMS- und Halbleitertechnologie Markt Bosch fertigt Halbleiter und MEMS-Sensoren für den Eigenbedarf. Große Teile des Portfolios werden auch am freien Markt angeboten. Historie Seit mehr als 45 Jahren entwickelt und fertigt Bosch mikroelektronische Bauteile und Systeme; Bosch hat vor fast 25 Jahren den Halbleiter-Fertigungs-prozess für mikroelektromechanische Sensoren (MEMS-Sensoren) entwickelt und ist dort Weltmarktführer.

Wirtschaft

25.06.2018

Factsheet

Wirtschaft

Grundsteinlegung 300-Millimeter-Halbleiterwerk Dresden

Allgemeine Informationen Investitionssumme rund eine Milliarde Euro Grundstück ca. 100 000 m2 (ca. 14 Fußballfelder) Gesamtnutzfläche ca. 72 000 m² Fertigungs- und Büroflächen Bauverlauf Spatenstich Frühjahr 2018 Maschineninstallation Mitte/Ende 2019 Pilotproduktion ab Ende 2021 Mitarbeiter im Endausbau bis zu 700 Gesuchte Berufsqualifikationen Experten aus der Halbleiterindustrie, wie Prozess-, Produktions- oder Instandhaltungsingenieure, Mathematiker, Softwareentwickler sowie Berufserfahrene aus Studienrichtungen wie Physik, Chemie und Mikrosystemtechnik Fertigungstechnologie Hochautomatisierte Halbleiterproduktion (300-mm-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 65 nm; 1 nm ist ein Millionstel Millimeter) Vernetzte Produktion Pro Sekunde übertragen die Maschinen ein Gigabit Produktionsdaten. Täglich entstehen Datenmengen, die umgerechnet mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen ergäben.Informationen zum Bauwerk Gesamtbaumasse 600 000 m³ Betonbedarf ca. 66 500 m³ (etwa 8 300 LKW-Betonmischer) Stahlbedarf ca. 16 400 Tonnen (etwa 30 A380-Passagierflugzeuge) Erdbewegungen/-aushub ca. 90 000 m³ (etwa 7 500 Lkw-Ladungen) Bohrpfähle für das Fundament ca. 860 Stück Bodenplatte 100 cm Dicke Länge der Rohrleitungen ca. 80 km Länge der Elektroleitungen ca. 380 km (2 x Strecke Berlin-Dresden)Internetquellen Stellenbörse für Bewerber www.bosch-career.de/jobs Standortseite Dresden www.bosch.de/unser-unternehmen/bosch-in-deutschland/dresden Halbleiter von Bosch www.bosch-semiconductors.com

Wirtschaft

24.04.2018

Factsheet

Vernetzte Mobilität

Neue Halbleiter-Fertigung von Bosch in Dresden

Allgemeine Informationen Investitionssumme rund 1 Milliarde Euro Bauablauf Stützmauer November 2017 Gründungsarbeiten März 2018 Spatenstich April 2018 Fertigstellung Maschineninstallation Ende 2019 Produktionsstart Ende 2021 Grundstück(e) Hauptflurstück rund 67 000 m² Gesamtfläche rund 95 000 m² Gebäude Fertigungs-, Versorgungs- und Bürogebäude mit insgesamt rund 72 000 m² davon rund 10 000 m² Fertigungsfläche Mitarbeiter am Standort bis zu 700 (geplant) Fertigungsprozess Vollautomatisiert auf Basis 300mm Siliziumsubstrate (Wafer) mit kleinsten Strukturbreiten perspektivisch bis 65 nmInformationen zur Halbleiter-Fertigung bei Bosch Aktuelles Portfolio Beschleunigungs-, Drehraten-, Massenfluss-, Druck- und Umweltsensoren sowie Mikrofone, Leistungshalbleiter und anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs) für Fahrzeugsteuergeräte Fertigungsstandorte Reutlingen, Baden-Württemberg (150mm- und 200mm-Technologie) Produktion Aus Reutlingen fertigt Bosch täglich rund 4,5 Millionen MEMS-Komponenten und rund 1,5 Millionen ASICs Vertrieb Bosch Sensoren im Gegensatz zu den Halbleitern werden nicht nur für den Eigenbedarf gefertigt, sondern zum größten Teil vermarket Patente Bosch hält mehr als 1 000 Patente und Patentanmeldungen im Bereich der MEMS-Technologie Auszeichnung Deutscher Zukunftspreis 2008 für den Durchbruch in der „Oberflächen-Mikromechanik“ Historie Seit mehr als 45 Jahren entwickelt mikroelektronische Bauteile und Systeme; vor 20 Jahren hat Bosch den Halbleiter-Fertigungsprozess für mikroelektromechanische Systeme (MEMS) entwickelt und ist heute einer der führenden Hersteller

Vernetzte Mobilität