Aktuelle Meldungen & Events

Gesucht? Gefunden:
Medien, Meldungen, Events

Internet of Things
Smart Home
Forschung
Antriebssysteme
Wirtschaft
Bosch als Arbeitgeber
Nutzfahrzeuge
Zweirad
Vernetzte Mobilität
Automatisierte Mobilität
Industrie 4.0
Nachhaltigkeit
History
Power Tools
Elektrifizierte Mobilität
Künstliche Intelligenz
Einkauf und Logistik
eBike
Bosch.IO
Venture Capital
Smart Home
Dremel
Energy and Building Technology
Connected Devices and Solutions
Service Solutions
Industrial technology
Healthcare
Building Technologies
Sensortec
Bosch Home Comfort Group
Qualcomm
Bosch Gruppe
Mobility
Power Tools
eBike Systems
Mobility Aftermarket
Asien Pazifik
Südamerika
Mittlerer Osten
Afrika
Nordamerika (USA | Kanada | Mexiko)
Europa

Event
Lebenslauf
Foto
Infografik
Pressemeldung
Presse-Feature
Factsheet
Referat
Video
Pressemappe
Pressemappe
7 Medien
Projekt „GAIA-X 4 moveID“ entwickelt Grundlage für sicheren mobilen Datenaustausch

08.09.2022

Pressemeldung

Wirtschaft

Projekt „GAIA-X 4 moveID“ entwickelt Grundlage für sicheren mobilen Datenaustausch

Stuttgart – In welchen Parkhäusern gibt es gerade freie Ladesäulen? Wo sind in der Innenstadt noch Parkplätze verfügbar? Und wie lassen sich diese Informationen digital übermitteln und die Services anbieterübergreifend abrechnen? Die Antwort auf diese und ähnliche Fragen setzt einen sicheren Datenaustausch zwischen den Fahrzeugen und ihrer Umgebung voraus. Genau diese Grundlage erarbeitet jetzt ein Forschungsprojekt, bestehend aus Hochschulen, Autozulieferern und Systemprovidern unter Leitung des Konsortialführers Bosch. Das Projekt „GAIA-X 4 moveID“ soll in den kommenden drei Jahren die nötigen Standards und technologische Konzepte entwickeln, die den sicheren Informationsaustausch zwischen Anbietern und Kunden von Mobilitätsanwendungen ermöglichen. Das Ziel: dezentrale digitale Fahrzeugidentitäten. Für den Massenbetrieb von Elektromobilen, das automatisierte Fahren sowie den Aufbau vernetzter Städte wird dies zu einer wichtigen Voraussetzung. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz fördert „GAIA-X 4 moveID“ mit 14 Millionen Euro, trägt so die Hälfte der Projektkosten.Mit Vernetzung digitale Services flächendeckend anbieten „Eine ganzheitliche, angebotsübergreifende, transparente Systemarchitektur für den Austausch von Daten im Straßenverkehr ist heute nicht verfügbar. Zwar gibt es einzelne Unternehmen, die aktuell schon Dienste anbieten. Aber diese Services sind auf spezielle Anwendungen, Fahrzeuge oder Kundengruppen zugeschnitten“, erklärt Peter Busch, Projektleiter von Konsortialführer Bosch. Die Infrastruktur beispielsweise ist oftmals kartografiert, allerdings liegen Informationen zur Verfügbarkeit der Services aufgrund fehlender Vernetzung der vielen, unabhängig agierenden Anbieter selten vor. „Damit Nutzer beispielsweise alle verfügbaren Ladesäulen finden oder Ladevorgänge bezahlen können, bedarf es offener Standards“, erklärt Busch. Dabei müsse stets gewährleistet sein, dass die Daten sicher verarbeitet und nicht von einzelnen Anbietern ausschließlich zu eigenen Zwecken verwendet werden. Nur so könne das notwendige Vertrauen der Nutzer wachsen und ein breites Angebot aller verfügbaren Dienstleistungen wie etwa das sogenannte Deep-Parking (Nutzen von sonst nicht verfügbaren Parkplätzen) entstehen. Das Konsortium baut deshalb auf dem europäischen GAIA-X-System auf, das technische, ökonomische und rechtliche Grundlagen für eine vertrauenswürdige und sichere Dateninfrastruktur definiert. GAIA-X setzt dazu auf Dezentralisierung und das Zusammenspiel verschiedener Cloud-Anbieter mit gemeinsamen Richtlinien. In diesem Sinne handelt auch das Projekt „GAIA-X 4 moveID“, nutzt Open Source für seine Entwicklungen, und stellt diese allen Anbietern für unterschiedliche Geschäftsmodelle zur Verfügung. Fahrzeuge werden zu Marktplätzen Mit den von „GAIA-X 4 moveID“ anvisierten Standards können Fahrzeuge Informationen mit anderen Fahrzeugen und ihrer Umgebung sicher und souverän ohne „Vermittler“ austauschen. Zu den „Infrastrukturpartnern“ der Fahrzeuge zählen beispielsweise Ladesäulen, Schranken, Lichtsignalanlagen oder Parkplätze. Das Forschungsprojekt will für Interaktion und Handel der Akteure untereinander Management- und Verwaltungsservices entwickeln mit Hilfe international anerkannter Hard- und Software. Vor allem im autonomen Fahrbetrieb können die Anbieter so Angebote wie Nachrichten, Unterhaltung, Navigation und vieles mehr mit dem System des Autos verknüpfen. Allein der Markt für Dienstleistungen rund um das vernetzte Parken wird weltweit auf zehn Milliarden Euro jährlich geschätzt. Zudem ist das gezielte Ansteuern von Parkmöglichkeiten ein wichtiger Beitrag zum Abbau von Verkehr und Emissionen – die Suche nach einem Stellplatz macht heute rund ein Drittel des innerstädtischen Verkehrs aus. Auch für den Erfolg der Elektromobilität ist die Verfügbarkeit von Informationen ein wesentlicher Faktor. In Europa werden Schätzungen zufolge bis 2030 gut die Hälfte der neu zugelassenen Automobile elektrisch angetrieben. „Ihre Nutzer müssen sich darauf verlassen können, möglichst rasch und rechtzeitig Lademöglichkeiten zu finden. Die Vernetzung der Systeme ist dafür grundlegend“, sagt Busch. Intensiver Datenaustausch als Basis für automatisiertes Fahren Automatisiertes Fahren im Massenbetrieb ist nur denkbar, wenn Automobile schnell und zuverlässig mit ihrer Umgebung kommunizieren. Der hierzu notwendige Datenaustausch ermöglicht eine klimafreundliche Steuerung der Verkehrsströme, die sich nach dem aktuellen Aufkommen richtet. So können Städte den Zugang zu bestimmten Bereichen in Echtzeit regulieren und Staus vermeiden. Dieses so genannte Zoning setzt allerdings voraus, dass Fahrzeuge veränderte Bedingungen sofort erkennen und entsprechend neue Routen wählen. Im Rahmen von „GAIA-X 4 moveID“ wird Zoning mit Testfahrzeugen erstmalig grenzübergreifend im Testfeld Deutschland-Frankreich-Luxemburg (Merzig/Saarbrücken) demonstriert. Autos erhalten dynamisch Informationen zur Einfahrt in definierte Bereiche.Die Projektteilnehmer im Überblick: Robert Bosch GmbH Materna Information & Communications SE Denso Automotive Deutschland GmbH Continental Automotive Technlogies GmbH WOBCOM GmbH ecsec GmbH Hochschule für Technik und Wirtschaft des Saarlandes Atos Information Technology GmbH Chainstep GmbH Peaq Technology GmbH Zeppelin Universität gGmbH Datarella GmbH 51nodes GmbH Bigchain DB GmbH Fetch.ai Research & Development GmbH ITK Engineering GmbH Deutsche Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Airbus Defence and Space GmbH Delta Dao AG

Wirtschaft
CES 2019: Bosch baut Position als führendes IoT-Unternehmen aus

07.01.2019

Pressemeldung

Smart Home

CES 2019: Bosch baut Position als führendes IoT-Unternehmen aus

Las Vegas – Das Internet der Dinge (IoT) verändert zunehmend die Welt. Welche Möglichkeiten es bereits heute bietet, zeigt Bosch auf der CES 2019 in Las Vegas. Vom Shuttle-Konzeptfahrzeug, das eine neue Art der Mobilität erlebbar macht, über vernetzte Kühlschränke, die Tipps zur Aufbewahrung von Lebensmitteln geben, bis hin zu intelligenten Rasenmähern, die individuell lernen – so vielfältig sind die Lösungen, die das Unternehmen auf der weltgrößten Messe für Unterhaltungselektronik präsentiert. „Bosch hat frühzeitig die enormen Chancen des IoT erkannt. Seit mehr als zehn Jahren gestalten wir die vernetzte Welt aktiv mit“, sagt Dr. Markus Heyn, Mitglied der Bosch-Geschäftsführung. „Heute sind wir ein führendes IoT-Unternehmen. Sukzessive haben wir unsere Software- und IT-Kompetenz weiter ausgebaut.“ Bereits mehr als 270 IoT-Projekte aus Bereichen wie Mobilität, Smart Home, Smart Cities oder Landwirtschaft hat das Unternehmen über die eigene IoT Cloud realisiert. Die Zahl der Sensoren und Geräte, die über die Bosch IoT Suite vernetzt sind, ist gegenüber dem Vorjahr um nahezu 40 Prozent auf 8,5 Millionen gestiegen.Ein Schlüssel für weiteres Wachstum und neue Geschäftsmöglichkeiten im Internet der Dinge ist die künstliche Intelligenz (KI). Bosch treibt die Entwicklung auch in diesem Bereich entscheidend voran. „Wir können das Potenzial des IoT am besten entfalten, wenn wir beides – IoT und KI – miteinander kombinieren und gemeinsam weiterentwickeln“, sagt Heyn. Es bestehe eine gegenseitige Wechselwirkung: „Das IoT braucht Intelligenz. Die Erhebung von Daten mithilfe von vernetzten Dingen kann die Entwicklung von KI entscheidend vorantreiben“, so Heyn. „Erst durch KI werden vernetzte Dinge intelligent und lernen, Schlüsse zu ziehen. Unser Ansatz dient vor allem konkreten Verbesserungen im realen Alltag – etwa mehr Zeit, Sicherheit, Effizienz oder Komfort.“ Als ein Beispiel nennt Heyn die videobasierte Branderkennung: Sicherheitskameras nutzen hier die intelligente Bildanalyse und können so Brände innerhalb weniger Sekunden erkennen – noch bevor Hitze oder Rauch den Sensor des Systems erreichen. Der Brand wird wesentlich früher erkannt als bei herkömmlichen Feuer- oder Rauchmeldesystemen – das spart wertvolle Minuten, die Leben retten können.Ein weiterer Schlüssel auf dem Weg zum Erfolg im IoT-Zeitalter sind Partnerschaften. Hier setzt Bosch auf traditionelle aber auch auf neue Player. Aus der kürzlich vereinbarten Kooperation mit dem kanadischen Plattformanbieter Mojio ist bereits das erste integrierte IoT-Angebot für vernetzte Fahrzeuge entstanden: Ein spezieller Bosch-Algorithmus erkennt bei einem Unfall präzise Zeit, Ort und Schwere des Unfalls. Über die Cloud von Mojio gelangen die Daten direkt ohne Zeitverzug zum Bosch-Notrufservice. Dieser fordert automatisch die entsprechenden lokalen Einsatzkräfte an. Über die Mojio-App oder per SMS geht zeitgleich eine Nachricht an einen zuvor definierten SOS-Verteiler. „Gemeinsam mit Mojio vernetzen wir Fahrzeuge direkt mit der Cloud. Einsatzkräfte sind so bei einem Unfall noch schneller vor Ort als bisher“, sagt Mike Mansuetti, Präsident von Bosch Nordamerika. Die IoT-Notfalllösung wird ab Mitte des Jahres in Nordamerika und Europa für nahezu eine Million Autofahrer verfügbar sein. IoT unterwegs: Bosch präsentiert vernetzte Mobilität der Zukunft Mit einem eigenen Shuttle-Konzeptfahrzeug feiert Bosch auf der CES Weltpremiere. Das Unternehmen demonstriert so seine Lösungen zur Automatisierung, Vernetzung und Elektrifizierung von Fahrzeugen und macht eine neue Art der Mobilität erlebbar: Fahrerlose Shuttles, die bald das Straßenbild in den Metropolen der Welt prägen werden. „Dies zahlt auf unsere Vision einer möglichst emissionsfreien, unfallfreien und stressfreien Mobilität ein“, so Heyn. Bosch liefert für die Shuttle-Mobilität neben Komponenten und Systemen auch ein Komplettangebot an Mobilitätsdiensten wie etwa Buchungs-, Sharing- und Vernetzungsplattformen oder Parkplatz- und Ladeservices. Denn vernetzte Dienstleistungen wie diese sind nach Einschätzung von Bosch wesentliche Voraussetzung für die Shuttle-Mobilität der Zukunft. Auch das prognostizierte Marktvolumen ist hoch: Im Jahr 2017 lag es bei 47 Milliarden Euro, im Jahr 2022 soll es bereits 140 Milliarden Euro betragen (Quelle: PwC). Von diesem Potenzial will auch Bosch profitieren und strebt mit seinen Lösungen ein deutlich zweistelliges Wachstum an. Heyn ist überzeugt: „Ohne digitale Services von Bosch wird in Zukunft kein Fahrzeug mehr unterwegs sein. Wir bündeln sie in einem intelligenten und nahtlos vernetzten Ecosystem.“Eine der letzten Hürden für die Umsetzung der Shuttle-Mobilität ist die Automatisierung von Fahrzeugen im komplexen urbanen Umfeld. Hier setzt Bosch auf einen partnerschaftlichen Ansatz: Die US-Stadt San José im Silicon Valley soll im Laufe der zweiten Jahreshälfte Pilotstadt für die Erprobung des vollautomatisierten und fahrerlosen Mitfahrservices von Bosch und Daimler werden. Dazu haben die drei Partner eine Absichtserklärung unterzeichnet. Mit ihrer Entwicklungskooperation wollen Bosch und Daimler den Verkehrsfluss in Städten verbessern, die Sicherheit auf der Straße erhöhen und einen wichtigen Baustein für den Verkehr der Zukunft liefern. Ziel ist die Entwicklung eines Fahrsystems für vollautomatisiertes und fahrerloses Fahren (SAE Level 4/5), das bis Anfang der kommenden Dekade serienreif sein soll. IoT zu Hause: Vernetzte Geräte unterstützen Besitzer spürbar Nicht nur unterwegs, sondern auch zu Hause sind vernetzte Produkte und Lösungen gefragt, die ihren Nutzer entlasten. „Wir arbeiten am vernetzten Zuhause – an Geräten, die selbständig mitdenken und verstehen, was Nutzer wollen“, so Heyn. Das Unternehmen präsentiert auf der CES beispielsweise eine neue Funktion für vernetzte Kühlschränke: die Lebensmittelerkennung mit Aufbewahrungsempfehlung. Dabei erkennt die Innenraumkamera automatisch rund 60 verschiedene Obst- und Gemüsesorten und gibt per App Hinweise zum idealen Lagerort. Das Resultat: Lebensmittel werden optimal aufbewahrt, bleiben länger frisch und müssen seltener entsorgt werden. Ebenfalls neu ist der Projektor PAI: Er kann eine virtuelle Bedienschnittstelle auf die Küchenarbeitsplatte projizieren. Ein integrierter 3D-Sensor erfasst die Berührungen und ermöglicht damit die Taststeuerung der Bedienfläche. Nutzer können so während des Kochens oder Backens komfortabel online Rezepte heraussuchen oder übers Internet telefonieren. PAI ist dabei deutlich robuster als ein Smartphone oder Tablet und speziell für die Küchenumgebung ausgelegt. So lässt sich die Projektion auch mit verunreinigten Fingern einwandfrei bedienen. PAI soll im Februar 2019 erstmals in China und später auch in den USA auf den Markt kommen. Bosch stellt auf der CES zudem seinen neuen vernetzten Roboter-Mäher Indego S+ vor. Als einer der ersten Roboter-Mäher im Markt kann er per Amazon Alexa sprachgesteuert werden. Als einziger Roboter-Mäher kann er zudem anhand einer Wettervorhersage aus dem Internet automatisch den besten Zeitpunkt für den nächsten Rasenschnitt ermitteln. Bosch verbessert mithilfe von KI beim Roboter-Mäher auch die Erkennung von Hindernissen auf dem Rasen. Dabei werden sensorbasierte Daten wie Motorströme, Beschleunigung, Drehzahl und Ausrichtung ausgewertet. „Wir nutzen KI, um das Rasenmähen noch einfacher und komfortabler zu machen. Unsere Vision ist es, dass künftig jeder Indego individuell lernt und sich so optimal dem Garten anpasst“, sagt Heyn. IoT #LikeABosch: Bosch startet digitale IoT-Imagekampagne Auf der CES 2019 feiert auch die neue IoT-Imagekampagne von Bosch Weltpremiere. Kern der Maßnahmen ist ein Hip-Hop-Musikvideo, in dem der Alltagsheld genau weiß, wo es im Internet der Dinge langgeht. „Like A Bosch“ ist eine Kampagne mit bisher ungewohnter Herangehensweise und Tonalität für das 1886 gegründete Unternehmen.Die Werbemaßnahme nutzt eine bestehende Online-Bewegung – das Internetphänomen „Like A Boss“. Im Netz finden sich unzählige „Like A Boss“-Kurzfilme mit Klickzahlen im zweistelligen Millionenbereich. Jedes Video zeigt Sequenzen von und mit Alltagshelden, die kuriose Stunts fabrizieren oder heikle Situationen mit technischem Geschick lösen. In der IoT-Imagekampagne wird dieses Internetphänomen kurzerhand zu „Like a Bosch“. Held im Werbevideo ist ein junger Mann, der im Alltag jederzeit Herr der Lage bleibt – dank vernetzter Lösungen von Bosch. Mit dem Smartphone steuert er cool, smart und souverän sein Auto, seinen Rasenmäher oder seine Kaffeemaschine – „wie ein Bosch“ eben.

Smart Home
Bosch macht die Shuttle-Mobilität der Zukunft auf der CES 2019 erlebbar

04.01.2019

Pressemeldung

Vernetzte Mobilität

Bosch macht die Shuttle-Mobilität der Zukunft auf der CES 2019 erlebbar

Las Vegas – Fahrerlos, elektrisch und nahtlos vernetzt: Shuttle-Fahrzeuge werden in absehbarer Zeit wie selbstverständlich zum Straßenbild in den Metropolen dieser Welt gehören. Für die Shuttles liefert Bosch neben Komponenten und Systemen für die Automatisierung, Vernetzung und Elektrifizierung auch ein intelligentes Ecosystem von Mobilitätsdiensten. Dazu gehören sowohl Buchungs-, Sharing- und Vernetzungsplattformen, Parkplatz- und Ladeservices sowie Softwarelösungen für das Verwalten und Warten der Fahrzeuge und das Infotainment während der Fahrt. „Ohne digitale Services von Bosch wird in Zukunft kein Fahrzeug mehr unterwegs sein“, sagt Dr. Markus Heyn, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH. Auf der CES 2019 in Las Vegas zeigt Bosch seine Lösungen für diese Art der Fortbewegung in einem Konzeptfahrzeug und macht sein Komplettangebot der Services erlebbar.

Vernetzte Mobilität
Deutschland kann Hightech: Halbleiter sind der Grundstein für mehr Lebensqualität

25.06.2018

Referat

Wirtschaft

Deutschland kann Hightech: Halbleiter sind der Grundstein für mehr Lebensqualität

Es gilt das gesprochene Wort.Sehr geehrte Damen und Herren, vor nur fast einem Jahr haben wir gemeinsam die Entscheidung zum Bau unserer neuen 300-Millimeter-Halbleiterfabrik bekannt geben – heute können wir nach komplexen Planungsschritten den Grundstein für die Chipfabrik der Zukunft von Bosch legen. Wir legen damit zugleich den Grundstein für mehr Lebensqualität der Menschen, wir legen den Grundstein für mehr Sicherheit im Straßenverkehr – und wir legen den Grundstein für eine Schlüsseltechnologie des Internets der Dinge sowie der Mobilität der Zukunft. Halbleiter sind Kernbestandteil aller elektrischen Systeme. Und Halbleiter machen Daten auch zum begehrten Rohstoff der Zukunft – ohne Halbleiter würde heute kein Auto mehr fahren. Sie ermöglichen automatisiertes, ressourcenschonendes Fahren und sorgen für bestmöglichen Insassenschutz – etwa beim Auslösen eines Airbags. Für die immer größeren Anwendungsfelder von Halbleitern erweitern wir unsere Fertigungskapazitäten und setzen für unser neues Werk auf den Technologiestandort Deutschland. Mit dem Neubau steigen wir erstmals in die 300-Millimeter-Technologie ein, um weitere Skaleneffekte zu erzielen und unsere Wettbewerbsfähigkeit zu stärken. Die Landeshauptstadt Dresden ist für uns ein Motor der Mikroelektronik in Europa – und war damit weltweit die erste Wahl für unsere Milliardeninvestition. Ich bin überzeugt: Deutschland kann Hightech. Durch eine enge Kooperation mit Halbleiterunternehmen, Wissenschaft und Lehre wollen wir sowohl unsere Innovationskraft als auch die Wettbewerbsfähigkeit dieser Hochtechnologiebranche stärken – in Deutschland und in Europa. Meine Damen und Herren, in unserer Chipfabrik schaffen wir mit hochautomatisierten Fertigungsprozessen täglich nicht nur Zukunft in Form von Halbleitern. Wir schaffen ebenso die Zukunft für hochattraktive Arbeitsplätze. In unserem Hightech-Werk sollen künftig bis zu 700 Mitarbeiter tätig sein. Wir suchen kreative Köpfe, die den Bau der modernsten Chipfabrik von Bosch mitgestalten. Dazu setzen wir stark auf Fachkräfte aus der Region, aber auch auf internationale Kompetenzträger und Experten. Unser neues Bauvorhaben ist zugleich die größte Einzelinvestition in der Geschichte von Bosch. Wir investieren rund eine Milliarde in unseren neuen Standort und freuen uns, dass das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie beabsichtigt, die Einrichtung und Inbetriebnahme zu unterstützen. Neben der Bundesregierung haben auch das Land Sachsen und die Stadt Dresden Unterstützung zugesichert. Deshalb bedanke ich mich an dieser Stelle bei Ihnen, Herr Bundesminister Altmaier, und auch bei Ihnen, Herr Ministerpräsident Kretschmer. Sie und Ihre Vorgänger haben dazu beigetragen, dass wir heute gemeinsam bereits den symbolischen Grundstein legen können – für mehr Lebensqualität der Menschen, für die Halbleiterbranche in Dresden und für die Wettbewerbsfähigkeit des Technologiestandortes Deutschland.

Wirtschaft
Bosch legt Grundstein für Chipfabrik der Zukunft

25.06.2018

Pressemeldung

Wirtschaft

Bosch legt Grundstein für Chipfabrik der Zukunft

Stuttgart/Dresden – Mit der Grundsteinlegung in Dresden erreicht der Bau der modernsten Halbleiterfabrik der Bosch-Gruppe einen wichtigen Meilenstein: Bereits Ende 2019 soll der Komplex fertig sein, um mit dem Einzug der Fertigungsmaschinen zu beginnen. „Wir legen heute den Grundstein für die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch für mehr Lebensqualität der Menschen und deren Sicherheit im Straßenverkehr”, sagte Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, anlässlich des Festaktes. „Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge und die Mobilität der Zukunft. In Steuergeräten von Autos eingesetzt, ermöglichen sie zum Beispiel automatisiertes, ressourcenschonendes Fahren sowie bestmöglichen Insassenschutz.“ Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier betonte in seiner Ansprache die zentrale Bedeutung der Investition von Bosch: „Die heutige Grundsteinlegung ist ein wichtiger Beitrag für die Sicherung der künftigen Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland. Wir haben in Deutschland und Europa eine sehr gute Forschungslandschaft, aber wir dürfen hier nicht stehen bleiben, sondern wir brauchen auch die Entwicklungskompetenz, das Know-how, aber vor allem auch die industrielle Herstellung und Anwendung von Mikroelektronik in Deutschland und Europa. Daher ist die heutige Grundsteinlegung ein wichtiger Schritt.“ Das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen wird rund eine Milliarde Euro in seinen neuen Standort in der sächsischen Landeshauptstadt investieren. Die ersten Mitarbeiter sollen im Frühjahr 2020 ihre Arbeit im neuen Werk aufnehmen. Wir legen heute den Grundstein für die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch für mehr Lebensqualität der Menschen und deren Sicherheit im Straßenverkehr....Dr. Dirk Hoheisel In Dresden errichtet die Bosch-Gruppe nach Reutlingen ihr zweites Halbleiterwerk in Deutschland. Das Unternehmen will damit seine Fertigungskapazitäten erweitern, um seine weltweite Wettbewerbsposition zu stärken. Halbleiter finden immer mehr Einsatz in den wachsenden Anwendungen im Internet der Dinge und für Mobilitätslösungen. Laut der Marktforschung Gartner ist der weltweite Halbleiterumsatz allein im Jahr 2017 um rund 22 Prozent gestiegen. „Wir liegen mit dem Bau voll im Zeitplan“, sagte der zukünftige Werkleiter Otto Graf. „In der Bauphase werden rund 7 500 Lkw-Ladungen Erde bewegt, etwa 80 Kilometer Rohrleitungen verlegt und mehr als 65 000 Kubikmeter Beton verarbeitet – das entspricht der Ladung von 8 000 Betonmischern.“ Die Pilotproduktion soll nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Dazu entsteht auf dem rund 100 000 Quadratmeter großen Grundstück – etwa so groß wie 14 Fußballfelder – ein mehrstöckiges Gebäude aus Büro- und Produktionsbereichen mit einer Gesamtnutzfläche von fast 72 000 Quadratmetern. Bis zu 700 Beschäftigte werden für die hochautomatisierte Chipfertigung tätig sein, um die Produktion zu planen, zu steuern und zu überwachen. Dazu gehört auch die Weiterentwicklung der Produktionsprozesse sowie die Auswertung der Herstellungsdaten im weltweiten Fertigungsverbund. Wirtschaftsstandort Sachsen: Motor für die Mikroelektronik Europas „Die Entscheidung von Bosch markiert einen wichtigen Meilenstein. Der Bau der neuen Halbleiterfabrik hier bei uns schafft viele weitere attraktive Arbeitsplätze, stärkt den Technologie- und Wirtschaftsstandort Sachsen und ist auch gut für Deutschland und ganz Europa. Denn das Vorhaben trägt entscheidend mit dazu bei, dass die gesamte europäische Industrie auch künftig bei Zukunftstechnologien ganz weit vorne mitspielt“, erklärte der Ministerpräsident des Freistaats Sachsen Michael Kretschmer. „Die Investition in dieses Großprojekt spricht für das Vertrauen in den Freistaat Sachsen, es spricht für die Menschen, für das aufgebaute Netzwerk von Forschung und Wirtschaft und die hier vorhandene Innovationskraft.“ Bosch hat sich nach einem weltweiten Städtevergleich für den neuen Standort entschieden. „Die Landeshauptstadt besitzt ein ausgezeichnetes Mikroelektronik-Cluster“, betonte Hoheisel. Dresden zeichne sich durch eine gute Infrastruktur mit kurzen Wegen und guten Anbindungen aus. Es umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise. Hoheisel bekräftigte: „In enger Kooperation mit Halbleiterunternehmen und Hochschulen wollen wir die Wettbewerbsfähigkeit der Halbleitertechnologie nicht nur in Deutschland, sondern europaweit stärken.“ Die heutige Grundsteinlegung ist ein wichtiger Beitrag für die Sicherung der künftigen Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland....Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier Halbleitertechnik: Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Siliziumscheibe, der so genannte Wafer. Je größer sein Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Unter anderem deshalb steigt Bosch mit seinem neuen Werk erstmals in die 300-Millimeter-Fertigungstechnologie ein. Mit der 300-Millimeter-Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern höhere Skaleneffekte erzielen. Halbleiter sind kleinste integrierte Schaltkreise mit Strukturen in Bruchteilen eines Mikrometers. Ihre mehrwöchige Herstellung ist komplex und besteht aus mehreren hundert Einzelschritten. Die Fertigung findet unter Reinraumbedingungen hochautomatisiert statt, weil bereits kleinste Partikel in der Umgebungsluft die winzigen Schaltungen stören würden. Vernetzte Fertigung: Täglich 22 Tonnen Daten für mehr Qualität Die Halbleiterfertigung zählt zu den Vorreitern einer vernetzten Produktion. In der Fabrik entstehen künftig Produktionsdaten im Umfang von umgerechnet 500 Textseiten pro Sekunde – an einem Tag entsprächen das mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen. Deshalb spielt bei der Herstellung der Chips im künftigen Werk künstliche Intelligenz eine besondere Rolle: Die hochautomatisierten Fertigungsanlagen analysieren ihre Prozessdaten selbst, um ihre Abläufe zu optimieren. Damit erhöht sich die Qualität der Chips bei sinkenden Fertigungskosten. Ebenso können die Planungs- und Prozessingenieure jederzeit auf diese Fertigungsdaten zugreifen, um die Entwicklung neuer Halbleiterprodukte zu beschleunigen oder Toleranzen in der Herstellung frühzeitig zu minimieren. „Für diese vernetzte und automatisierte Produktion suchen wir kreative Köpfe – vor allem Experten in der Halbleitertechnik, wie Prozessingenieure, Mathematiker oder auch Softwareentwickler“, sagte Graf. Viele neue Mitarbeiter seien für Dresden bereits eingestellt und das hohe Bewerberinteresse hielte weiter an. Führender Halbleiterhersteller mit 45 Jahren Kompetenz Bosch fertigt Halbleiter-Chips seit mehr als 45 Jahren in verschiedenen Ausführungen, vor allem als anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC). In seiner Chipfabrik in Reutlingen produziert Bosch heute ASICs, Leistungshalbleiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS). ASICs von Bosch sind bereits seit 1970 in Fahrzeugen im Einsatz. Sie sind auf eine jeweilige Anwendung zugeschnitten und zum Beispiel wesentlich für die Motorsteuerung oder Auslösung eines Airbags. 2016 hatte jedes weltweit neu ausgelieferte Auto im Schnitt mehr als neun Chips von Bosch an Bord.

Wirtschaft

25.06.2018

Factsheet

Wirtschaft

Grundsteinlegung 300-Millimeter-Halbleiterwerk Dresden

Allgemeine Informationen Investitionssumme rund eine Milliarde Euro Grundstück ca. 100 000 m2 (ca. 14 Fußballfelder) Gesamtnutzfläche ca. 72 000 m² Fertigungs- und Büroflächen Bauverlauf Spatenstich Frühjahr 2018 Maschineninstallation Mitte/Ende 2019 Pilotproduktion ab Ende 2021 Mitarbeiter im Endausbau bis zu 700 Gesuchte Berufsqualifikationen Experten aus der Halbleiterindustrie, wie Prozess-, Produktions- oder Instandhaltungsingenieure, Mathematiker, Softwareentwickler sowie Berufserfahrene aus Studienrichtungen wie Physik, Chemie und Mikrosystemtechnik Fertigungstechnologie Hochautomatisierte Halbleiterproduktion (300-mm-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 65 nm; 1 nm ist ein Millionstel Millimeter) Vernetzte Produktion Pro Sekunde übertragen die Maschinen ein Gigabit Produktionsdaten. Täglich entstehen Datenmengen, die umgerechnet mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen ergäben.Informationen zum Bauwerk Gesamtbaumasse 600 000 m³ Betonbedarf ca. 66 500 m³ (etwa 8 300 LKW-Betonmischer) Stahlbedarf ca. 16 400 Tonnen (etwa 30 A380-Passagierflugzeuge) Erdbewegungen/-aushub ca. 90 000 m³ (etwa 7 500 Lkw-Ladungen) Bohrpfähle für das Fundament ca. 860 Stück Bodenplatte 100 cm Dicke Länge der Rohrleitungen ca. 80 km Länge der Elektroleitungen ca. 380 km (2 x Strecke Berlin-Dresden)Internetquellen Stellenbörse für Bewerber www.bosch-career.de/jobs Standortseite Dresden www.bosch.de/unser-unternehmen/bosch-in-deutschland/dresden Halbleiter von Bosch www.bosch-semiconductors.com

Wirtschaft

25.06.2018

Factsheet

Wirtschaft

Halbleiterfertigung bei Bosch

Aktuelles Portfolio Anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs), Leistungshalb-leiter und Massenflusssensoren für Fahrzeugsteuergeräte.Beschleunigungs-, Drehraten- und Drucksensoren für Fahrzeugsteuergeräte und Consumeranwendungen, Umwelt- und Magnetfeldsensoren sowie Projektoren für Consumeranwendungen Fertigungsstandorte Reutlingen (150-mm- und 200-mm-Technologie) Patente Bosch hält mehr als 1 000 Patente und Patentanmeldungen im Bereich der MEMS- und Halbleitertechnologie Markt Bosch fertigt Halbleiter und MEMS-Sensoren für den Eigenbedarf. Große Teile des Portfolios werden auch am freien Markt angeboten. Historie Seit mehr als 45 Jahren entwickelt und fertigt Bosch mikroelektronische Bauteile und Systeme; Bosch hat vor fast 25 Jahren den Halbleiter-Fertigungs-prozess für mikroelektromechanische Sensoren (MEMS-Sensoren) entwickelt und ist dort Weltmarktführer.

Wirtschaft