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Halbleiterwerk Reutlingen

04.10.2019

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Vernetzte Mobilität

Halbleiterwerk Reutlingen

Halbleiterwerk Reutlingen Fertigungsanlagen 150-Millimeter-Technologie seit 1995 200-Millimeter-Technologie seit 2010 Testzentrum für Halbleiter Im Halbleiterwerk in Reutlingen werden seit 1971 Halbleiter gefertigt. Reinraumfläche 23 400 m2 Mitarbeiter 3 500 Fertigungstechnologie Teilautomatisierte Halbleiterproduktion (150- und 200-mm-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 180 nm; 1 nm ist ein Millionstel Millimeter) Gefertigte Produkte Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS), Leistungshalbleiter Einsatzgebiete der Halbleiter Automobilelektronik: Elektronisches Stabilitätsprogramm ESP, elektronische Steuerungen für Verbrennungs- und Elektromotoren sowie Getriebe, Airbag- und Fahrerassistenzsysteme, Einparkhilfe, Nachtsichtsysteme Konsumentenelektronik: Smartphones, Laptops, Wearables, Hearables, Spielekonsolen, Drohnen

Vernetzte Mobilität
Halbleiterfertigung bei Bosch

04.10.2019

Factsheet

Vernetzte Mobilität

Halbleiterfertigung bei Bosch

Halbleiterfertigung bei Bosch Aktuelles Portfolio Elektronische Bauelemente für Fahrzeuge sowie die Konsumenten- und Unterhaltungselektronik. Dazu gehören Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) wie Beschleunigungs-, Drehraten-, Druck-, Massenfluss-, Umwelt- und Magnetfeldsensoren sowie µProjektoren, Anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs) und Leistungshalbleiter. Fertigungsstandorte Reutlingen (150-mm- und 200-mm-Technologie) Dresden (300-mm-Technologie) ab 2022 Patente Bosch hält mehr als 1 500 Patente und Patentanmeldungen im Bereich der Halbleitertechnologie, 1 000 davon für die MEMS-Technologie. Markt Bosch fertigt Halbleiter und MEMS-Sensoren für den Eigenbedarf. Große Teile des Portfolios werden auch am freien Markt angeboten. Historie Seit nahezu 50 Jahren entwickelt und fertigt Bosch mikroelektronische Bauteile und Systeme; Bosch hat vor fast 25 Jahren den Halbleiter-Fertigungsprozess für mikroelektromechanische Sensoren (MEMS-Sensoren) entwickelt und ist dort Weltmarktführer.

Vernetzte Mobilität
300-Millimeter-Halbleiterwerk Dresden

30.09.2019

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Vernetzte Mobilität

300-Millimeter-Halbleiterwerk Dresden

Allgemeine Informationen Investitionssumme rund eine Milliarde Euro Grundstück ca. 100 000 m² (ca. 14 Fußballfelder) Gesamtnutzfläche ca. 72 000 m² Fertigungs- und Büroflächen Bauverlauf Spatenstich Frühjahr 2018 Maschineninstallation Mitte/Ende 2019 Pilotproduktion ab Ende 2021 Mitarbeiter im Endausbau bis zu 700 Gesuchte Berufsqualifikationen Experten aus der Halbleiterindustrie, wie Prozess-, Produktions- oder Instandhaltungsingenieure, Mathematiker, Softwareentwickler sowie Berufserfahrene aus Studienrichtungen wie Physik, Chemie und Mikrosystemtechnik Fertigungstechnologie Hochautomatisierte Halbleiterproduktion (300-mm-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 65 nm; 1 nm ist ein Millionstel Millimeter) Vernetzte Produktion Pro Sekunde übertragen die Maschinen ein Gigabit Produktionsdaten. Täglich entstehen Datenmengen, die umgerechnet mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen ergäben.Informationen zum Bauwerk Gesamtbaumasse 600 000 m³ Betonbedarf ca. 66 500 m³ (etwa 8 300 LKW-Betonmischer) Stahlbedarf ca. 16 400 Tonnen (etwa 30 A380-Passagierflugzeuge) Erdbewegungen/-aushub ca. 90 000 m³ (etwa 7 500 Lkw-Ladungen) Bohrpfähle für das Fundament ca. 860 Stück Bodenplatte 100 cm Dicke Länge der Rohrleitungen ca. 80 km Länge der Elektroleitungen ca. 380 km (2 x Strecke Berlin-Dresden)Internetquellen Stellenbörse für Bewerber www.bosch-career.de/jobs Standortseite Dresden www.bosch.de/unser-unternehmen/bosch-in-deutschland/dresden Halbleiter von Bosch www.bosch-semiconductors.com

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