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Kurz erklärt

04.10.2019

Presse-Feature

Vernetzte Mobilität

Kurz erklärt

Halbleiter – mal so, mal so Bei Halbleitern handelt es sich um chemische Stoffe, die sowohl die Eigenschaften von elektrischen Leitern als auch von Nichtleitern aufweisen – daher auch Halbleiter. Als Mikrochips sind sie in nahezu allen elektrischen Systemen eingebaut. Sie zählen als Schlüsseltechnologie der vernetzten Welt. Silizium/Siliziumkarbid – das Rohmaterial der vernetzten Welt Silizium (Si) ist der am häufigsten in der Mikroelektronik eingesetzte Halbleiter. In der Chipproduktion wird hochreines, monokristallines Silizium verwendet. Bei Siliziumkarbid (SiC) werden im Herstellungsverfahren zusätzlich Kohlenstoffatome in die Gitternetzstruktur des Siliziums eingebaut. Dadurch lässt sich die Energieeffizienz steigern. Wafer – die Halbleiterwelt in Scheiben Übersetzt aus dem Englischen bedeutet Wafer so viel wie Waffel oder Oblate. In der Halbleiterwelt bezeichnet der Begriff kreisrunde Scheiben aus beispielsweise Silizium- oder Siliziumkarbid. Aus einer Schmelze der Halbleiter werden im sogenannten Ziehverfahren Zylinder des Rohmaterials von bis zu 300 Millimeter Durchmesser und mehr als einem Meter Länge hergestellt. Diese Zylinder werden anschließend in Scheiben – die sogenannten Rohwafer – gesägt. Diese sind jeweils dünner als ein Millimeter. In einem rund 14-wöchigen Fertigungsprozess entstehen daraus Halbleiterchips. MEMS – Sehen, Fühlen, Riechen Kleiner als ein Stecknadelkopf, rechteckig oder quadratisch und zwischen einem und vier Millimetern hoch – die winzigen MEMS-Sensoren sind in der vernetzten Welt wahre Alleskönner. MEMS steht dabei für mikroelektromechanische Systeme. Sie kommen quasi als Sinnesorgane in verschiedensten Anwendungen in Fahrzeugen zum Einsatz und versorgen die Steuergeräte mit wichtigen Informationen, beispielsweise ob sich das Auto auf glatter Fahrbahn dreht. Auch aus der Konsumenten- und Unterhaltungselektronik sind MEMS-Sensoren nicht mehr wegzudenken. Sie machen beispielsweise aus einem einfachen Mobiltelefon ein Smartphone, das wackelfreie Fotos schießt. MEMS-Sensoren bestehen im Wesentlichen aus einem MEMS-Element und einem ASIC auf einer winzigen Leiterplatte. Das Ganze ist von einer Schutzhülle umgeben. ASICs – Chips mit eingebauter „Intelligenz“ Sind MEMS-Sensoren die Sinnesorgane der vernetzten Welt, übernehmen anwendungsspezifische integrierte Schaltungen, sogenannte ASICs, die Rolle des Denkers. Sie verarbeiten die Informationen der MEMS-Sensoren und stoßen weitere Aktionen an. So sagen sie beispielsweise den Airbags im Fahrzeug, wann genau sie auslösen sollen. Auf den nur wenigen Quadratmillimeter großen Siliziumchips verbergen sich komplexe Schaltungen mit bis zu mehreren Millionen elektronischen Einzelfunktionen. Leistungshalbleiter – sie strotzen vor Kraft Die speziellen Halbleiterbauelemente übernehmen das Steuern und Schalten hoher elektrischer Ströme und Spannungen. Damit sind sie mit besonderen Schalt- und Leitungseigenschaften ausgestattet, da die hohen Ströme und Spannungen normale Halbleiterbauelemente zerstören würden. In Elektro- und Hybridfahrzeugen regeln sie in den Leistungselektroniken den Energiefluss zwischen Batterie und E-Motor und sorgen dafür, dass der Strom möglichst effizient genutzt wird. Reinräume – nicht nur sauber, sondern rein In den Fertigungsräumen der Halbleiterproduktion muss sichergestellt sein, dass keinerlei Staub- oder sonstige Verunreinigungspartikel in der Umgebungsluft vorhanden sind. Bereits kleinste Partikel können Halbleiterbauteile zerstören. Daher wird die Luft mit spezieller Absaug- und Filtertechnik sauber gehalten. Es gibt verschiedene Reinraumklassen. Die empfindliche Chipfertigung verlangt nach der reinsten Klasse 1. Für die Arbeitskleidung bedeutet das: Ganzkörperanzug, Handschuhe, Haube und Mundschutz. Und: Weder Make-up oder Lippenstift noch Lidschatten sind erlaubt.

Wussten Sie schon, dass… Fakten, Statistiken und Unglaubliches zu Halbleitern

04.10.2019

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Vernetzte Mobilität

Wussten Sie schon, dass… Fakten, Statistiken und Unglaubliches zu Halbleitern

Der Markt 2018 wurden weltweit Halbleiter im Wert von rund 469 Milliarden US-Dollar (427 Milliarden Euro) verkauft, ein Plus von rund 15 Prozent gegenüber 2017 (Quelle: World Semiconductor Trade Statistics). Speicherchips haben mit 40 Milliarden US-Dollar (36 Milliarden Euro) den größten Marktanteil. Der deutsche Halbleitermarkt wuchs 2018 um etwa acht Prozent und betrug rund 16 Milliarden Euro (Quelle: ZVEI). Während der Halbleiteranteil in Smartphones, Tablets, PCs und Fernsehgeräten in den kommenden Jahren stagniert, wird er in Fahrzeugen durch die zunehmende Elektrifizierung, Automatisierung und Vernetzung wachsen. Bosch ist heute einer der führenden Hersteller für Halbleiter für Automobilanwendungen und bereits seit 2013 führend in der Herstellung von MEMS-Sensoren.Die Fertigung Halbleiterchips werden auf Basis von kreisrunden Scheiben aus Silizium oder Siliziumkarbid, den sogenannten Wafern, produziert. Auf einen Acht-Zoll-Silizium-Wafer (200 Millimeter) passen bis zu 50 000 Halbleiterchips. Bei der Wafer-Fertigung herrschen Reinraumbedingungen der Klasse 1. Während in der normalen Umgebungsluft 100 000 Partikel auf einem Kubikfuß umherschwirren, darf sich in der Halbleiterfertigung nur ein Partikel mit einem Gewicht von einem halben Mikrogramm in einem Kubikfuß Luft (rund 28 Liter) befinden. Das entspricht in etwa der Größe eines Kirschkerns im Bodensee. In einem komplexen, bis zu 14 Wochen dauernden Fertigungsprozess entstehen aus den Rohwafern aus Silizium die Halbleiterchips. 1994 entwickelte Bosch den „Bosch-Prozess“ zur Herstellung von MEMS-Sensoren. Im Jahr 2008 erhielten die Entwickler Jiri Marek, Michael Offenberg und Frank Melzer dafür den Deutschen Zukunftspreis. Bosch hält mehr als 1 500 Patente und Patentanmeldungen im Bereich Halbleiter; 1 000 davon für die MEMS-Technologie. Die Entwicklung der Halbleiter-Technik bei Bosch Seit fast 50 Jahren stellt Bosch eine breite Palette an Halbleiterchips her. Dazu gehören anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs), Leistungshalbleiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS). Mitte der 1950er-Jahre befasste sich die Bosch-Forschung erstmals mit der Entwicklung besonders robuster Halbleiter-Bauelemente, die sich für den Einsatz auf der Straße eignen. In den 1960er-Jahren entwickelte Bosch den ersten Leistungshalbleiter für Autos. Spezielle Generatordioden machten Lichtmaschinen damals zuverlässiger und langlebiger. Ende der 1960er-Jahre baute Bosch in Reutlingen seine erste Halbleiterfabrik wegen des wachsenden Eigenbedarfs der Komponenten. 1970 brachte Bosch die weltweit ersten in Serie produzierten ASICs für Autos auf den Markt. Dabei handelte es sich um Leistungstransistoren für Spannungsregler und integrierte Schaltungen. Als Bosch im Jahr 1979 mit der Fertigung seiner Motronic begann – eine digitale Motorsteuerung (Zündung und Einspritzung in einem Steuergerät) – hatte diese einen Acht-Bit-Mikroprozessor an Bord. Zusammen mit dem eingesetzten, löschbaren Speicher war dies faktisch der weltweit erste Einsatz eines Computers in einer fahrrelevanten Funktion im Auto. MEMS-Sensoren produziert Bosch seit 25 Jahren, erstes Modell war ein Drucksensor für die Bosch-Motronic. 2010 hat Bosch seine 200-Millimeter-Halbleiterfabrik in Reutlingen in Betrieb genommen. Mit einem Gesamtvolumen von 600 Millionen Euro für die sogenannte Waferfab tätigte Bosch damals die bis dato größte Einzelinvestition in der Geschichte der Bosch-Gruppe. Im Juni 2018 hat Bosch in Dresden den Grundstein zum Bau der modernsten Halbleiterfabrik der Bosch-Gruppe gelegt. In diese investiert das Unternehmen rund eine Milliarde Euro. In dem Werk werden Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie entstehen. Der Einsatz im Fahrzeug 2018 betrug der Wert der Chips in einem Auto durchschnittlich rund 370 US-Dollar (337 Euro). Bis 2021 soll dieser Anteil auf rund 406 US-Dollar (369 Euro) steigen (Quelle: ZVEI). Das größte Wachstum sagen die Experten dem Klein- und Mittelklassesegment voraus, wenn typische Highend-Funktionen nach und nach Einzug in den Massenmarkt halten. In heutigen Fahrzeugen arbeiten rund 50 MEMS-Sensoren. Halbleiter sorgen für rund 75 Prozent der Innovationen in neuen Fahrzeugen. Man findet sie beispielsweise im Antriebsstrang, dem Cockpit und im Infotainment sowie in Fahrerassistenz- und Sicherheitssystemen. 2016 hatte jedes weltweit neu ausgelieferte Auto mehr als neun Chips von Bosch an Bord, davon im Schnitt fünf MEMS-Sensoren. Der Einsatz in der Konsumenten- und Unterhaltungselektronik Seit mehr als zehn Jahren kommen MEMS-Sensoren von Bosch auch in der Konsumentenelektronik zum Einsatz. 2006 feierte der erste MEMS-Sensor für die Unterhaltungselektronik seine Markt-Premiere. Er sorgte in Spielekonsolen für mehr Spielspaß. Im Jahr 2018 belief sich der Smartphone-Absatz auf mehr als 1,4 Milliarden Geräte. (Quelle: International Data Corporation (IDC)) Auch sogenannte Wearables, ein Überbegriff für am Körper tragbare Elektronik wie zum Beispiel Smartwatches, Fitnessarmbänder oder Datenbrillen erfreuen sich steigender Beliebtheit – 2018 betrug ihr Absatz rund 172 Millionen Einheiten (Quelle: IDC). In all diesen Geräten stecken Sensoren, die unterschiedlichste Informationen auswerten. In jedem Smartphone sind im Durchschnitt fünf MEMS-Sensoren verbaut. Mit ihnen erkennen die Mini-Computer, wenn der Bildschirm gedreht wird, sie stabilisieren Fotoaufnahmen und erleichtern die Navigation. In jedem zweiten Smartphone steckt mindestens ein Halbleiter-Chip (MEMS-Sensor) von Bosch. Unglaublich, aber wahr Als Bosch im Jahr 1995 mit der Produktion von mikromechanischen Sensoren begann, betrug die Kantenlänge eines Beschleunigungssensors 133 Millimeter. Die Kantenlänge des aktuell kleinsten MEMS-Sensors von Bosch beträgt 1,56 Millimeter. Das ist kleiner als ein Stecknadelkopf und entspricht einer Verkleinerung der Sensorgröße um den Faktor 85 innerhalb von rund 25 Jahren – bei gleichzeitig mehr Funktionen. Mehr als 80 dieser Mikrochips passen auf einen Daumennagel. Bis heute hat Bosch in Reutlingen weit mehr als zehn Milliarden MEMS-Sensoren produziert, jeden Tag kommen mehrere Millionen dazu. Die Halbleiter von Bosch sind im Durchschnitt zwei Millimeter dünn. Würde man die von Bosch bereits gefertigten zehn Milliarden Halbleiter aneinanderlegen, wäre die Chip-Kette rund 20 000 Kilometer lang. Das entspricht ungefähr der Entfernung vom Nord- zum Südpol. In der Unterhaltungselektronik sind MEMS-Sensoren weniger als einen Millimeter hoch. Manche Bestandteile im Sensorinneren messen gerade mal vier Mikrometer – das ist 17 Mal dünner als ein menschliches Haar.