Steigende Nachfrage nach SiC-Chips: Bosch plant US-Chipfertiger TSI Semiconductors zu übernehmen

Stuttgart – Bosch baut sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips aus. In den USA plant das Technologieunternehmen Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville, Kalifornien, zu übernehmen. Das Unternehmen mit 250 Beschäftigten ist ein Fertigungsbetrieb, eine sogenannte Foundry, für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs). Es entwickelt und produziert in hohen Volumen derzeit überwiegend Halbleiter auf 200-Millimeter-Siliziumwafern für Anwendungen in der Mobilitäts-, Telekommunikations-, Energie- und Biowissenschaftsbranche. Bosch will in den kommenden Jahren mehr als 1,5 Milliarden US-Dollar (rund 1,39 Milliarden Euro) in den Standort Roseville investieren und die Fertigungsstätten von TSI Semiconductors umrüsten. Ab 2026 werden hier die ersten Halbleiter auf 200-Millimeter-Wafern produziert, die auf dem innovativen Material Siliziumkarbid (SiC) basieren.

Damit stärkt Bosch sein Halbleitergeschäft weiter konsequent und wird bis Ende 2030 sein weltweites Angebot an SiC-Chips signifikant erweitern. Insbesondere der weltweite Boom und Hochlauf der Elektromobilität führen zu einem enormen Bedarf an solchen Spezialhalbleitern. Der Umfang der geplanten Investitionen wird von den Fördermöglichkeiten des US-amerikanischen „Chips and Science Act“ sowie den wirtschaftlichen Entwicklungsmöglichkeiten im Bundesstaat Kalifornien abhängen. Bosch und TSI Semiconductors haben eine entsprechende Vereinbarung getroffen und über finanzielle Details der Transaktion Stillschweigen vereinbart. Die Übernahme steht noch unter dem Vorbehalt der behördlichen Genehmigungen.

„Mit dem Erwerb von TSI Semiconductors bauen wir in einem wichtigen Absatzmarkt Fertigungskapazitäten für SiC-Chips auf und stellen gleichzeitig auch unsere Halbleiterfertigung global auf. Die vorhandenen Reinraumflächen und das Fachpersonal in Roseville werden es uns ermöglichen, SiC-Chips für die Elektromobilität in noch größerem Maßstab zu fertigen“, sagt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung. „Der Standort in Roseville besteht seit 1984. In den vergangenen knapp 40 Jahren hat das US-Unternehmen sehr viel Fertigungs-Know-how für Halbleiter aufgebaut. Diese Kompetenz integrieren wir jetzt in den Halbleiter-Fertigungsverbund von Bosch“, sagt Dr. Markus Heyn, Bosch-Geschäftsführer und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility Solutions. „Wir freuen uns, dass wir Teil eines global tätigen Technologieunternehmens mit langjähriger Erfahrung im Halbleitergeschäft werden. Mit unserem Standort in Roseville wollen wir zu einem weiteren Standbein für die Fertigung von SiC-Chips von Bosch werden“, sagt Oded Tal, CEO bei TSI Semiconductors.

Mit dem Erwerb von TSI Semiconductors bauen wir in einem wichtigen Absatzmarkt Fertigungskapazitäten für SiC-Chips auf und stellen gleichzeitig auch unsere Halbleiterfertigung global auf. Die vorhandenen Reinraumflächen und das Fachpersonal in Roseville werden es uns ermöglichen, SiC-Chips für die Elektromobilität in noch größerem Maßstab zu fertigen,

sagt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung.

Übernahme von TSI Semiconductors schafft neue Fertigungskapazitäten

Der neue Standort in Roseville wird den internationalen Fertigungsverbund von Bosch für Halbleiter stärken. Nach einer Umrüstphase werden hier ab 2026 auf Reinraumflächen von rund 10 000 Quadratmetern erste SiC-Leistungshalbleiter auf 200-Millimeter-Wafern produziert werden. Bosch hat früh in die Entwicklung und Fertigung von SiC-Halbleitern investiert und produziert bereits seit 2021 mit eigenen, hochkomplexen Verfahren solche Chips am deutschen Halbleiterstandort in Reutlingen bei Stuttgart in Serie, zukünftig ebenfalls auf 200-Millimeter-Wafern. Die Reinraumfläche in Reutlingen erweitert das Unternehmen bis Ende 2025 von zurzeit rund 35 000 Quadratmetern auf mehr als 44 000 Quadratmeter. „SiC-Chips sind eine Schlüsselkomponente für die elektrifizierte Mobilität. Mit der Ausweitung unserer Halbleiteraktivitäten nach Übersee stellen wir uns in einem wichtigen E-Automarkt auch lokal schlagkräftig auf“, sagt Heyn.

SiC-Chips sind eine Schlüsselkomponente für die elektrifizierte Mobilität. Mit der Ausweitung unserer Halbleiteraktivitäten nach Übersee stellen wir uns in einem wichtigen E-Automarkt auch lokal schlagkräftig auf,

sagt Dr. Markus Heyn, Bosch-Geschäftsführer und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility Solutions.

Die Nachfrage nach Halbleitern für die Automobilindustrie ist weiterhin hoch. Bosch erwartet, dass bis 2025 in jedem Neufahrzeug durchschnittlich 25 Chips von Bosch integriert sein werden. Auch der Markt für SiC-Halbleiter wächst kräftig weiter – im Jahresschnitt um über 30 Prozent. Haupttreiber des Wachstums sind hierbei der weltweite Boom und Hochlauf der Elektromobilität. Bei E-Autos ermöglichen SiC-Chips größere Reichweiten und effizientere Ladevorgänge, da sie einen bis zu 50 Prozent geringeren Energieverlust aufweisen. In Leistungselektroniken von Elektrofahrzeugen sorgen sie dafür, dass das Auto mit einer Batterieladung deutlich weiter fährt – im Schnitt sind bis zu sechs Prozent mehr Reichweite möglich verglichen mit Chips, die auf Silizium basieren.

Konsequente Investitionen in die Schlüsseltechnologie Halbleiter

Halbleiter sind ein entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch. Das Unternehmen hat das Potenzial der Technik bereits früh erkannt und produziert Halbleiter seit mehr als 60 Jahren. Bosch ist damit eines der wenigen Unternehmen, das neben Know-how in den Bereichen Elektronik und Software auch über ein tiefes Verständnis der Mikroelektronik verfügt. Diesen entscheidenden Wettbewerbsvorteil kombiniert Bosch mit seiner Stärke in der Fertigung von Halbleitern. In Reutlingen produziert das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen bereits seit 1970. Sie kommen sowohl im Automobilbereich als auch in der Konsumentenelektronik zum Einsatz. Moderne Elektronik in Fahrzeugen ist Basis für Klima- und Unfallschutz im Straßenverkehr sowie Effizienz im Antrieb. Die Produktion in Boschs 300-Millimeter-Fabrik in Dresden startete im Juli 2021. Der Bau der dortigen Halbleiterfabrik ist mit einer Milliarde Euro die bis dato größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens.

Insgesamt hat Bosch in seine Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden seit der Einführung der 200-Millimeter-Technologie im Jahr 2010 bereits mehr als 2,5 Milliarden Euro investiert. Hinzu kommen weitere Investitionen in Milliardenhöhe für die Entwicklung der Mikroelektronik. Unabhängig von der jetzt geplanten Investition in den USA, hatte das Unternehmen im Sommer 2022 bekanntgegeben, bis 2026 im Rahmen seines Investitionsplans und mit Hilfe des europäischen Förderprogramms IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“) weitere drei Milliarden Euro in sein Halbleitergeschäft in Europa zu investieren.