Robert Bosch Venture Capital führt Scintils zweite Finanzierungsrunde über 13,5 Millionen Euro an

Stuttgart - Die Robert Bosch Venture Capital GmbH, die Corporate Venture Capital Gesellschaft der Bosch-Gruppe, führt die zweite Finanzierungsrunde in Höhe von 13,5 Millionen Euro bei Scintil Photonics an. Das in Grenoble, Frankreich ansässige Unternehmen liefert hochmoderne integrierte Silizium-Photonik-Schaltungen mit monolithisch integrierten Lasern und optischen Verstärkern. Die hochmoderne Integration von Laserquellen mit Silizium-Photonik wird eine Welle von Innovationen im Bereich optischer Kommunikation, 3D-Sensorik und Quantenphotonik auslösen. Bosch entwickelt Künstliche Intelligenz (KI) und Sensorik für Anwendungen in der Automobilindustrie und Industrie 4.0, bei denen Hochgeschwindigkeitskommunikation und optische Miniaturisierung entscheidend sind. Das Investment ist Teil des kürzlich veröffentlichten fünften Fond von RBVC mit einem Volumen in Höhe von 250 Millionen Euro.

"Scintil Photonics freut sich über den Einstieg von Robert Bosch Venture Capital (RBVC), einem führenden globalen Investor, der uns die Möglichkeit bietet, unsere globale Präsenz zu stärken. Wir sind auch dankbar für die Unterstützung unserer ersten Kunden, an die wir bereits Produktprototypen ausgeliefert haben oder derzeit ausliefern, sowie unserer zuverlässigen Lieferanten und Mitarbeiter", sagte Sylvie Menezo, Präsidentin und CEO von Scintil Photonics. "Zusammen mit der Unterstützung unserer bestehenden Investoren in dieser Runde ist dies ein Beweis für die großen Fortschritte, die wir in den letzten drei Jahren gemacht haben, um unsere disruptive Technologie für photonische Schaltkreise in die schnell wachsenden Marktsegmente der optischen Verbindungen in 5G, Cloud High-Performance-Computing (HPC) und Datenkommunikation zu bringen."

"Scintils monolithische Integration von III-V-Lasern in Silizium-Photonik-Chips ist ein Schlüssel für die nächste Generation von Telekommunikation, Datenkommunikation und Sensorik", sagt Ingo Ramesohl, Geschäftsführer bei RBVC. "Der CMOS-kompatible Prozess ermöglicht eine größere Designfreiheit, geringere Verluste und einen kleineren Platzbedarf bei niedrigen Kosten. Wir freuen uns über die Partnerschaft mit Scintil, da sie auf einzigartige Weise die weitere Miniaturisierung und Integration von Integrierten Photonik Schaltungen ermöglicht."

Wandel in der optischen E/A- und Chip-Industrie

Die optische Kommunikation von Scintil Photonics soll herkömmliche elektrische Hochgeschwindigkeits-Chip-Verbindungen erheblich verbessern. Das Produkt Augmented Silicon Photonic Integrated Circuit (PIC) des Unternehmens ist eine Ein-Chip-Lösung, die aus aktiven und passiven Komponenten besteht, die alle mit Standard-Silizium-Photonik-Prozessen hergestellt werden, die in kommerziellen CMOS-Produktionsstätten verfügbar sind, und bei der optische III-V-Verstärker und Laser auf der Rückseite von modernsten Silizium-Photonik-Schaltungen integriert sind. Diese einzigartige Gesamtintegration von Verstärkern und Lasern ermöglicht Ultra-Hochgeschwindigkeits-Kommunikation durch umfassende Parallelisierung und höhere Bitraten, z. B. von 800 G bis 3.200 Gbit/s bei sehr kompakten Chips.

Scintil Photonics, ein fabrikloses Unternehmen, wird die Mittel nutzen, um sein Industrialisierungsprogramm auf die nächste Stufe zu heben und die weltweite Vermarktung seiner Produkte zu beschleunigen, die die Kommunikation in Rechenzentren, High-Performance Computing und 5G-Netzwerken verbessern. Die Produkte von Scintil Photonics sind einzigartig, da sie optische Kommunikationsanwendungen mit höheren Bitraten sowie skalierbare, kostengünstige und massenproduzierbare PIC-Lösungen bieten. Dies ermöglicht es der Multi-Milliarden-Dollar-Elektronikindustrie, das Ende des Moore'schen Gesetzes durch die Integration optischer Hochgeschwindigkeitskommunikation zu überwinden.