Foto #Vernetzte Mobilität

Halbleiterfertigung von Bosch in Dresden

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Halbleiterfertigung von Bosch in Dresden

Die Beförderung der Wafer von Anlage zu Anlage übernimmt ein vollautomatisches Transportsystem mit einzelnen Transportboxen, sogenannten FOUPs (Front Opening Unified Pod). In den FOUPs befinden sich jeweils bis zu 25 Wafer. Der manuelle Transport entfällt somit vollständig.

Nachdruck für redaktionelle Zwecke honorarfrei mit Vermerk „Foto: Bosch“.

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