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Halbleiterfertigung in 300-Millimeter-Technologie

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Halbleiterfertigung in 300-Millimeter-Technologie

Einlesen einer Wafer-ID in einem 300-mm-Wafer-Umhorder. Bosch wird Halbleiter in 300-mm-Technologie erstmals in seinem künftigen Werk in Dresden fertigen. Im Testzentrum Reutlingen testet Bosch schon heute 300-mm-Wafer.

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