Erste Wafer durchlaufen vollautomatisiert die Fertigung in der Bosch-Halbleiterfabrik in Dresden

Seit Ende Januar 2021 durchlaufen in Dresden erste Wafer die Fertigung. Sechs Wochen sind die Wafer dafür in der Fertigung unterwegs und passieren vollautomatisiert rund 250 einzelne Arbeitsschritte. Dabei werden auf die Wafer winzige Strukturen mit der Tiefe und Breite von Bruchteilen eines Mikrometers aufgebracht. Die so hergestellten Mikrochip-Prototypen können nun zum ersten Mal in elektronischen Komponenten eingesetzt und getestet werden.

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