Medien-ID #2-AE-164
In der neuen Halbleiterfertigung von Bosch entstehen integrierte Schaltkreise (IC) und mikromechanische Bauelemente (MEMS). Ausgangsmaterial sind dünne Siliziumscheiben, so genannte Wafer, mit einem Durchmesser von 200 Millimetern. Im Bild: Eine Mitarbeiterin belädt eine Reinigungsanlage für Siliziumwafer.