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Pressemeldung #Venture Capital
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Robert Bosch Venture Capital beteiligt sich an Serie-B-Finanzierungsrunde von FMC über 20 Millionen USD

Fortschrittliche Speichertechnologie der nächsten Generation für explodierende Datenvolumen und steigende Bandbreitenanforderungen

  • Robert Bosch Venture Capital investiert in die Serie-B-Finanzierungsrunde unter der Führung von M Ventures und imec.xpand.
  • FMC bringt eine hochmoderne Speichertechnologie für die Herstellung nichtflüchtiger Speicher auf Basis von ferroelektrischem Hafniumoxid auf den Markt.
  • Geschäftsführer Dr. Ingo Ramesohl: „Die Technologie von FMC bietet einzigartiges Potenzial und ist strategisch relevant für zahlreiche Produkte von Bosch, insbesondere für Anwendungen mit integrierter KI.“

Aron Bahnmüller >

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Stuttgart – Die Robert Bosch Venture Capital GmbH (RBVC), die Venture-Capital-Gesellschaft der Bosch-Gruppe, hat sich an der Serie-B-Finanzierungsrunde der in Dresden ansässigen Ferroelectric Memory GmbH (FMC) über 20 Mio. USD beteiligt. FMC entwickelt eine völlig neue, extrem stromsparende und äußerst leistungsfähige Speichertechnologie für integrierte und Standalone-Speicher. Die Kompatibilität mit Standard-CMOS-Prozessen (Complementary Metal Oxide Semiconductor) ermöglicht die einfache Integration in bestehende Herstellungsprozesse. Die Serie-B-Finanzierungsrunde wird angeführt von M Ventures, dem Corporate-Venture-Capital-Arm von Merck, und imec.xpand mit Beteiligung von RBVC, SK Hynix und TEL Ventures. „Integrierte Künstliche-Intelligenz-Anwendungen (KI) für Automobil- und Industrie 4.0 Applikationen benötigen massive Speicher für die Verarbeitung risieger Datenmengen“, erklärt Dr. Ingo Ramesohl, Geschäftsführer von RBVC. „Mit einem Stromverbrauch von nahezu Null und einer schnellen Zugriffsgeschwindigkeit verfügt die Technologie von FMC über einzigartiges Potenzial zur Verbesserung von Inferenz und Training für Edge Andwendungsfälle.“

Beschleunigte Verbreitung neuer nichtflüchtiger Speicher

Die kontinuierliche Verbesserung der aktuellen Speichertechnologien stößt an ihre Grenzen. Vor allem die Nachfrage nach höherer Kapazität, geringerer Latenz und geringerem Energieverbrauch treibt die Verbreitung neuer nichtflüchtiger Speicher (NVM) massiv voran. Das Marktforschungsunternehmen Yole erwartet ein schnelles Wachstum des Marktes für neue NVM auf 6,2 Mrd. USD bis 2025. Insbesondere die kontinuierliche Verlagerung von KI an die Edge macht den Energieverbrauch zu einem entscheidenden Faktor. „Der Aufschwung von KI, Internet of Things (IoT), Big Data und 5G erfordert eine neue Generation von Speichern, die hohe Geschwindigkeiten bei geringem Energieverbrauch ermöglichen und zudem kompatibel mit den Prozessen der aktuellen CMOS-Logik sind, um reduzierte Herstellungskosten zu garantieren“, sagt Ali Pourkeramati, CEO von FMC.

Das Unternehmen kann bei der Entwicklung seiner Technologie für nichtflüchtige Speicher, die gegenüber aktuellen und aufkommenden Speicherlösungen eine überragende Leistungsfähigkeit verspricht, bereits beträchtliche Fortschritte verzeichnen und arbeitet derzeit eng mit führenden Halbleiterunternehmen und -auftragsfertigern in den USA, Europa und Asien zusammen. Die Finanzierung wird die Industrialisierung der FeFET- und FeCAP-Technologie (Ferroelectric Field-Effect Transistor bzw. Capacitor) in exponentiell wachsenden Märkten wie KI, IoT und Rechenzentren beschleunigen.

Wandlung herkömmlicher Transistoren und Kondensatoren in nichtflüchtige Speicher

Mithilfe der patentierten Technologie von FMC lässt sich Hafniumoxid (HfO2) einfach in eine ferroelektrische Speicherzelle umwandeln. Das bedeutet, dass jeder herkömmliche CMOS-Transistor und -Kondensator in eine NVM-Zelle –FeFET oder FeCAP – umgewandelt werden kann. Die Speichertechnologie von FMC nutzt die ferroelektrischen Eigenschaften von kristallinem HfO2. HfO2 in nichtkristalliner Form ist bereits das standardmäßige Isolatormaterial in allen CMOS-Transistoren von planar bis FinFET. Zusätzlich zu ihrer hohen Geschwindigkeit, dem äußerst geringen Energieverbrauch, der Kompatibilität mit der CMOS-Logik, reduzierten Herstellungskosten und extremer Temperaturstabilität bietet die FeFET-Technologie von FMC vollständige magnetische Störfestigkeit sowie eine hohe Strahlungsfestigkeit. FeFETs und FeCAPs können ohne zusätzliche Investitionen für neue Anlagen in die bestehenden CMOS-Produktionslinien integriert werden.

Hochkarätiges Team und Investoren

Das Führungsteam verfügt über umfassende Erfahrung in der Halbleiter- und Speicherindustrie und gilt als eines der führenden Teams im Bereich ferroelektrischer Speicher. Das neue Investorenkonsortium unter Führung von M Ventures und imec.xpand und mit Beteiligung von RBVC, SK Hynix, TEL Ventures und Bestandsinvestor eCapital unterstützt FMC entlang der gesamten Halbleiterwertschöpfungskette, um die fortschrittliche ferroelektrische Speichertechnologie von FMC auf den Markt zu bringen.

Die Robert Bosch Venture Capital GmbH (RBVC) ist die Venture-Capital-Gesellschaft der Bosch-Gruppe, einem international führenden Technologie- und Dienstleistungsunternehmen. RBVC investiert weltweit in innovative Start-up-Unternehmen in allen Entwicklungsphasen. Der Schwerpunkt der Investmenttätigkeit von RBVC liegt dabei auf Technologieunternehmen, die an Themen arbeiten, die für Bosch aktuell und künftig von Bedeutung sind. Dazu gehören insbesondere die Bereiche Automatisierung und Elektrifizierung, Energieeffizienz, Softwaretechnologien und Medizintechnik. RBVC investiert dabei auch in Services und Geschäftsmodelle mit Relevanz für die zuvor genannten Geschäftsfelder. Zudem unterstützt RBVC über das „Open Bosch“ Programm Co-Innovation zwischen Bosch und Start-ups.

Weitere Informationen finden Sie unter: www.rbvc.com

Über Ferroelectric Memory GmbH
FMC hat die modernste ferroelektrische Hafniumoxid-Speichertechnologie entwickelt, um nichtflüchtige Speicher der Spitzenklasse für zukünftige Innovationen in der Elektronik und Informationstechnik zu liefern. Das Unternehmen wurde 2016 gegründet und arbeitet derzeit mit großen Halbleiterunternehmen an seiner Embedded- und Stand-Alone-Speicherlösung. Seine ferroelektrische Feldeffekttransistor- (FeFET) und Kondensator- (FeCAP) Technologie ist einfach zu integrieren, schnell, stromsparend und skalierbar, hat eine hohe Lebensdauer mit jahrzehntelanger Datenhaltung und eignet sich für eine breite Palette von KI-, IoT-, Edge-, Rechenzentrums- und Embedded-Anwendungen.
Weitere Informationen unter: www.ferroelectric-memory.com

Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunternehmen mit weltweit rund 429.000 Mitarbeitenden (Stand: 31.12.2023). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2023 einen Umsatz von 91,6 Milliarden Euro. Die Geschäftsaktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Mit seiner Geschäftstätigkeit will das Unternehmen übergreifende Trends wie Automatisierung, Elektrifizierung, Digitalisierung, Vernetzung sowie die Ausrichtung auf Nachhaltigkeit technologisch mitgestalten. Die breite Aufstellung über Branchen und Regionen hinweg stärkt die Innovationskraft und Robustheit von Bosch. Mit seiner ausgewiesenen Kompetenz bei Sensorik, Software und Services ist das Unternehmen in der Lage, Kunden domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Zudem setzt Bosch sein Know-how in den Bereichen Vernetzung und künstliche Intelligenz ein, um intelligente, nutzerfreundliche und nachhaltige Produkte zu entwickeln und zu fertigen. Bosch will mit „Technik fürs Leben“ dazu beitragen, die Lebensqualität der Menschen zu verbessern und natürliche Ressourcen zu schonen. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH sowie ihre rund 470 Tochter- und Regionalgesellschaften in mehr als 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 90 000 Mitarbeitende in Forschung und Entwicklung an 136 Standorten, davon etwa 48 000 Software-Entwicklerinnen und -Entwickler.

Mehr Informationen unter www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-presse.de.

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