Medien-ID #1451845
Auf der diesjährigen PACK EXPO International in Chicago, präsentiert Bosch Packaging Technology am Stand S-das neue virtuelle Planungswerkzeug „Virtual Layout“. Es handelt sich hierbei um eine Bosch-Software, die innerhalb kürzester Zeit eine zweidimensionale Skizze in ein dreidimensionales Abbild des geplanten Verpackungssystems umwandelt. Im Maßstab 1:1 wird die Anlage auf dem Hallenplan des Kunden dargestellt. Zusätzlich bietet die VR-Brille mit den dazugehörigen Controllern die Möglichkeit, das System virtuell zu begehen.
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